[디스코하이테크코리아] 2026년 상반기 DISCO 채용연계형 인턴(신입사원) 채용

상세내용

[디스코하이테크코리아] 2026년 상반기 DISCO 채용연계형 인턴(신입사원) 채용

접수 기간 2026-05-07 ~ 2026-05-14

모집부문 및 상세내용

모집 부문	상세내용
Dicer Team (0명)	담당업무 Dicing, Trimming - 차세대 Dicing 공정 기술 개발(Clean Dicer, 세정설비, Edge Trim, CMP) - 차세대 PKG 공정 기술 개발(HBM, COW, FOPKG, ASIC 등) - 차세대 PKG 양산 안정화(HBM, CoW, FOPKG, ASIC 등) - 비메모리 및 전자부품 양산 안정화(CIS, DDI, OLEDOS, Discrete, LED) - PKG Singulation 양산 안정화(Filp chip, BGA, LGA 등) - Trouble Shooting 및 특수기능 개발 등 고객대응 채용형태 - 인턴 우대조건 일본어 구사 가능자, 관련 자격증 보유자 기준 JLPT/JPT/SJPT/OPIC
Grinder Team (0명)	담당업무 Grinding, Polishing - 연삭, 연마 장비의 신규 공정 개발 - 기존 공정의 개선/최적화를 통한 생산성 향상 - 장비 성능 평가 및 솔루션 제안 등의 기술 커뮤니케이션 - 고객사의 양산 공정 셋업, 안정화 지원 및 관련 트러블슈팅 채용형태 - 인턴 우대조건 일본어 구사 가능자, 관련 자격증 보유자 기준 JLPT/JPT/SJPT/OPIC
Laser Team (0명)	담당업무 Laser Grooving, Stealth Dicing - 레이저 장비의 파라미터 최적화를 통한 최상의 가공 결과물 도출 - 공정 솔루션 제안 및 관련 기술지원을 통한 비즈니스 기회 창출 - 새로운 재료나 가공 방식에 대한 레이저 응용 기술 연구 및 장비 성능 평가 - 고객사의 양산 공정 셋업, 안정화 지원 및 관련 트러블슈팅 채용형태 - 인턴 우대조건 일본어 구사 가능자, 관련 자격증 보유자 기준 JLPT/JPT/SJPT/OPIC

자격요건

학력

대학졸업(4년) 이상

근무조건

급여
회사 내규에 따름
근무지역
경기 성남시 분당구 판교로255번길 28 디스코하이테크코리아

전형 절차

Step 1

서류전형

Step 2

1차 면접

Step 3

인턴십(3개월)

Step 4

최종면접

Step 4

최종합격

지원 기간 및 방법

접수기간
2026-05-07 ~ 2026-05-14
접수방법
홈페이지 지원

문의

전화번호
03180388268
이메일
dhk_recruit@disco.co.jp

유의사항

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