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D-21

[Telechips, 넥스트칩, 에이텍] AI 시스템반도체 설계 및 SW 채용연계 7월 부트캠프 (전액 무료, KDT)

대한상공회의소 서울기술교육센터

교육분야
컴퓨터 공학/SW 엔지니어링, 백엔드 개발 외 23
온/오프라인
오프라인
접수기간
시작일2026.05.20
마감일2026.06.23
활동기간
시작일2026.07.06
마감일2027.02.15
체험/채용연계
채용연계형
활동지역

지역 제한없음

비용
무료(국비지원)
모집인원
00명
홈페이지
-

공유하기

상세내용

<대한상공회의소 서울기술교육센터 AI 시스템반도체 설계 및 SW 채용연계 부트캠프 7월 개강 안내>


"취업 불시장, 졸업장만으로 어렵습니다."
"대한상공회의소 서울기술교육센터에서는 이력서에 필요한 실제 포트폴리오 경험을 단 7개월만에 집중적으로 완성하며, 채용연계 지원까지 사후 관리 해드립니다."


1. 교육과정 개요


-개강예정 과정명 : AI 시스템반도체 설계, 온디바이스 AI SW개발


-교육기간 : 7개월, 980시간


-혜택 

 1) 전액 국비지원 (교육, 교재, 실습 장비 등)

 2) 월 최대 100만원 지원금 수급 (훈련수당 및 국민취업지원제도 1유형 선발 시 수당이 지급될 경우)

 3) 현장전문가 진행 실습으로, 개인별 프로젝트 포트폴리오 3~5개 제작

 4) 보충학습 실시, 공모전 및 학술대회 참가 지원, 멘토링, 스터디 지원, 자기소개서 첨삭, 모의면접 지원

 5) 수료 80% 시점부터 취업희망자 우수 기업 100% 채용연계지원

 6) 평균 3개년 취업률 85.7%, 수료생 평균 만족도 4.73점


-추천대상 : 전기전자, 컴퓨터공학, 정보통신, 메카트로닉스, 기계, 로봇 등 관련 전공자


-채용연계시스템 :

 1) 프로젝트 수행 (인당 최소 3~5개 진행)

 2) 우수기업 과정 참여 활성화 (과정 설계 참여, 특강, 멘토링 등)

 3) 구인요청 기업 (협약 및 비협약) 프로필 발송

 4) 서류 및 면접 기회 제공


2. 원서접수 안내
-대한상공회의소 서울기술교육센터 검색 후 세부 과정별 커리큘럼 확인 > 적합한 과정 원서접수

-링커리어 연결 링크로 바로 가시거나, 포스터에 기입되어 있는 QR링크로 바로 접속하시어 원서접수 하시면 됩니다.



[Telechips, 넥스트칩, 에이텍] AI 시스템반도체 설계 및 SW 채용연계 7월 부트캠프 (전액 무료, KDT)

























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          대한상공회의소 서울기술교육센터
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          023111000
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