인터브랜드 (주)
- 기업형태
- 외국계기업
- 접수기간
- 2026.06.16 ~ 채용 시 마감
- 채용형태
- 체험형 인턴
- 모집직무
- 기획/경영
- 학력
- 대학졸업(4년) 이상 · 졸업예정자 지원 가능
- 급여
- 회사 내규에 따름
- 근무지역
- 서울 강남구
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채용 시 마감 (D50)
2026 인턴십 - New Business Development (3개월)
상세내용
2026 인터브랜드 인턴십 - New Business Development
접수 기간 2026-06-16 ~ 채용 시 마감
모집부문 및 상세내용
| 모집 부문 | 상세내용 |
|---|---|
| New Biz (3개월) (0명) | 담당업무 - 인터브랜드와 클라이언트의 ‘첫 만남’을 지원합니다. 클라이언트에게 인터브랜드를 소개하고, 외부 커뮤니케이션을 담당하는 징검다리 역할을 하는 포지션입니다. [Job Details] - 클라이언트 브랜드의 매출, 영업이익, 시장 현황 및 주요 이슈 등을 리서치합니다. - 업계 동향 및 최신 트렌드를 모니터링합니다. - 인터브랜드 회사 소개서 및 제안서 작성을 지원합니다. - 클라이언트 DB 및 Credential 관리 작성 업무를 지원합니다. - Best Global Brands 런칭 서포트, 브랜드 세미나, Key Client Luncheon Meeting 등 이벤트 기획 및 진행 업무를 지원합니다. 채용형태 - 인턴 3개월 우대조건 - 브랜드에 대한 관심과 열정 - 경영학/마케팅/브랜딩에 대한 기본 지식을 갖춘 인재 - 다양한 산업과 브랜드에 대한 이해와 관심을 가지고 있는 인재 - Multi-Tasking & 꼼꼼한 성향을 가진 인재 - PPT, 엑셀 활용능력 우수자 우대 [지원방법] - 지원분야를 제목에 명시하여 e-mail 지원 (korea.career@interbrand.com) * ex) 2026 인턴십 New Business Development 지원_홍길동 [제출서류] - 이력서, 자기소개서, 포트폴리오 등 (분야별 필수 제출 서류 확인) * 모든 제출 서류는 자유 양식, 국문으로 제출해주시기 바랍니다. * 단, 포트폴리오는 Windows에서도 조회 가능한 양식으로 첨부해주시기 바라며 가급적 용량이 25MB가 넘지 않도록 유의해주시기 바랍니다. (ex. Windows에서 구동 불가한 Keynote 파일의 경우 PDF로 전환하여 제출) [전형절차] - 1차: 서류 전형 * 서류전형 합격자에 한해 개별 연락을 드릴 예정입니다. - 2차: 실무진 & HR 인터뷰 * 인터뷰 전형에는 면접관으로 해당 부서 실무진과 HR이 함께 배석합니다. * 부서 특성에 따라 PT 전형이 포함될 수 있습니다. (해당 부서의 경우 이메일로 사전 안내 예정) |
자격요건
학력
대학졸업(4년) 이상 (졸업예정자 가능)
근무조건
급여
회사 내규에 따름
근무시간
면접 후 결정
근무지역
서울 강남구 언주로 620 6층
전형 절차
Step 1
서류전형
Step 2
실무진 & HR
Step 2
최종합격
지원 기간 및 방법
접수기간
2026-06-16 ~ 채용 시 마감
접수방법
이메일 지원
유의사항
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더보기광운대학교 / 전자공학과 / 학점 3.7 / 토익스피킹: IH / 컴퓨터활용능력 1급, 운전면허 1종보통
1. 도쿄일렉트론 코리아에 지원하게 된 계기와 지원한 산업 및 직무에 대한 이해도를 기술해 주시기 바랍니다.(최대 600자) - [글로벌 식각 리더 TEL에서 고종횡비를 식각하다.] 반도체 미세화로 인해 HAR 식각 기술이 수율 확보의 핵심이 되었습니다. TEL은 극저온 식각 기술 등 독보적인 포트폴리오를 통해 고객사의 난제를 해결하고 있습니다. 저는 식각 공정의 기술적 한계를 극복하고 세계 최고의 식각 솔루션을 제공하는 TEL의 기술력을 배우고, 기술력을 바탕으로 고객의 진정한 요구를 파악하여 고객사의 만족 달성에 힘쓰는
광운대학교 / 전자공학과 / 학점 3.7 / 토익스피킹: IH / 컴퓨터활용능력: 1급, 운전면허
1. 반도체, 로봇, 드론, 자동차, 항공, 통신, 가전, 컴퓨터 등과 관련된 Hardware 실습 (혹은 관련 대외활동) 경험이 있다면 기술해주시기 바랍니다. 관련 경험이 없다면 Hardware에 대한 본인의 관심을 어필해주시기 바랍니다. - 반도체 공정 실습을 통해 식각 및 증착 장비의 하드웨어 구동 메커니즘을 이해했습니다. PECVD 장비 실습 시 로드락 챔버의 진공 형성 후 메인 챔버로 웨이퍼가 이송되는 하드웨어를 이해하고, 가스 유량과 온도, RF 파워를 직접 설정하며 박막을 증착했습니다. 또한 RIE 장
광운대학교 / 전자공학과 / 학점 3.7 / 토익스피킹:IH / 컴퓨터 활용능력시험 1급, 운전면허
1. 본인이 생각하는 회사를 선택하는 기준을 바탕으로 앰코코리아가 왜 그 기준에 적합한지 구체적으로 서술해 주시기 바랍니다. - 회사와 함께 동반 성장 회사를 선택할 때 가장 중요하게 생각하는 기준은 '회사의 성장 가능성'입니다. 기업의 성장은 구성원에게 끊임없는 기술적 도전과 학습의 기회를 제공하여 회사와 개인이 함께 발전할 수 있는 환경이 되기 때문입니다. 현재 반도체 산업은 전공정 미세화가 물리적 한계에 다다르며 성능 향상을 위한 돌파구로 패키징 공정의 중요성이 커지고 있습니다. 미세 공정에서 확보하기 어려운
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