차세대융합기술연구원
- 기업형태
- 공공기관/공기업
- 참여대상
- 대상 제한 없음
- 시상규모
- 50만 원
- 접수기간
- 시작일2026.06.30마감일2026.07.12
- 홈페이지
- -
- 활동혜택
- 상장 수여
- 공모분야
과학/공학
- 추가혜택
- -
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과학/공학
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2026 ICT 융합 하드웨어 해커톤
■ 공모 주제
- 실생활 문제를 해결하는 하드웨어 MVP를 직접 기획·제작하는 실전형 해커톤
■ 공모 내용
- 아이디어 기획부터 설계·제작·검증까지 전 과정을 경험하며 제품 개발 역량과 협업 능력을 강화하는 프로젝트 중심 프로그램
■ 진행일정
- 예선 심사: 2026년 7월 13일(월) ~ 7월 14일(화)
- 합격자 발표: 2026년 7월 15일(수)
- OT 및 1:1 전문가 컨설팅: 2026년 7월 16일(목) ~ 7월 24일(금)
- 해커톤 본선: 2026년 8월 12일(수) 09:00 ~ 18:00 / 8월 13일(목) 09:00 ~ 16:30
■ 모집 기간
- 공고일부터 ~ 7월 12일(일) 18:00까지
■ 지원 방법
- 메이커스페이스 전문랩 홈페이지 또는 포스터 내 QR코드를 통해 참가 신청
■ 참가비
- 참가비 무료
■ 활동 내용
- 전문가 1:1 MVP 제작 컨설팅
- 아두이노 기반 센서 제어 및 코딩 실습
- 3D프린터를 활용한 하우징 설계 및 제작
- AI·IoT 융합 하드웨어 MVP 제작
- 팀별 MVP 시연 및 발표
■ 활동 혜택
- 수상 성적 인증서 및 수료증
■ 공모전 시상내역 : 총 상금 50만원
- 1위 30만원
- 2위 10만원
- 3~4위 각 5만원
※ 부상
NPI(신제품 개발 및 양산 도입) AI 모델 사용권(1~3위)
수상 성적 인증서 및 수료증
■ 문의 사항
- 메이커스페이스 전문랩
- 031-888-9569 / 070-4102-0545
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