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D-2

2026 ICT 융합 하드웨어 해커톤

차세대융합기술연구원

기업형태
공공기관/공기업
참여대상
대상 제한 없음
시상규모
50만 원
접수기간
시작일2026.06.30
마감일2026.07.12
홈페이지
-
활동혜택
상장 수여
공모분야
  • 과학/공학

추가혜택
-

공유하기

상세내용

2026 ICT 융합 하드웨어 해커톤


■ 공모 주제

- 실생활 문제를 해결하는 하드웨어 MVP를 직접 기획·제작하는 실전형 해커톤


■ 공모 내용

- 아이디어 기획부터 설계·제작·검증까지 전 과정을 경험하며 제품 개발 역량과 협업 능력을 강화하는 프로젝트 중심 프로그램


■ 진행일정

- 예선 심사: 2026년 7월 13일(월) ~ 7월 14일(화)

- 합격자 발표: 2026년 7월 15일(수)

- OT 및 1:1 전문가 컨설팅: 2026년 7월 16일(목) ~ 7월 24일(금)

- 해커톤 본선: 2026년 8월 12일(수) 09:00 ~ 18:00 / 8월 13일(목) 09:00 ~ 16:30


■ 모집 기간

- 공고일부터 ~ 7월 12일(일) 18:00까지


■ 지원 방법

- 메이커스페이스 전문랩 홈페이지 또는 포스터 내 QR코드를 통해 참가 신청


■ 참가비

- 참가비 무료


■ 활동 내용

- 전문가 1:1 MVP 제작 컨설팅

- 아두이노 기반 센서 제어 및 코딩 실습

- 3D프린터를 활용한 하우징 설계 및 제작

- AI·IoT 융합 하드웨어 MVP 제작

- 팀별 MVP 시연 및 발표


■ 활동 혜택

- 수상 성적 인증서 및 수료증


■ 공모전 시상내역 : 총 상금 50만원

- 1위 30만원

- 2위 10만원

- 3~4위 각 5만원

※ 부상

  NPI(신제품 개발 및 양산 도입) AI 모델 사용권(1~3위)

  수상 성적 인증서 및 수료증


■ 문의 사항

- 메이커스페이스 전문랩

- 031-888-9569 / 070-4102-0545





2026 ICT 융합 하드웨어 해커톤

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