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채용 시 마감 (D-15)

[미국] 엔지니어링 회사(현재 로봇 기반AI와 자율주행 쪽으로 사업을 추진) 개발팀 모집

상세내용

[미국] 엔지니어링 회사(현재 로봇 기반AI와 자율주행 쪽으로 사업을 추진) 개발팀 모집

● Host Organization 

 - 샌디에고에 위치한 엔지니어링 회사로 로봇 공학, 자동화, 인트라로지스틱스, 린 제조 및 SMT-ESD를 사용하여 자동화 사업 솔루션 및 환경 친화적인 제품을 생산/제공하고 있습니다. 현재 로봇 기반AI와 자율주행 쪽으로 사업을 추진중

● Website

- https://www.ams-fa.com/

● Location

- 미국 캘리포니아주, San Diego

  : 근무지역 직원수 16명

● Training Position : 개발팀

 - 자율이동로봇(AMR) 관련 연구 및 개발 업무

  : 보다 구체적인 업무 내용은 면접 과정에서 논의될 예정

  : Autonomous, Linux, ROS, AI, C, C#, C++, Python 가능자

● Stipend

- 시간당 18달러

● Training Hours

- 월요일~금요일, 오전8시 30분~오후 5시 30분


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[진행절차]

1. 회사 및 미국인턴 관련 궁금한 사항은 하단에 연락처(전화, 카카오톡, 메일)를 통하여 문의 or 첨부하는 영문 이력서에 맞춰 이력서 작성 후 janghc@workbridge.co.kr 로 전달(이력서 확인 후 개별 연락하겠습니다.)

2. 지원에 필요한 서류 준비

 - 영문 이력서, 대학&대학교 재학 또는 졸업증명서, 대학&대학교 성적증명서, 여권사본 등

3. 회사에 이력서 접수

4. 스카이프, 줌 등을 통한 화상면접 진행

5. 고용된 자에 한하여 미국 J-1비자를 받기위한 승인서류 발급절차 진행

6. 비자인터뷰 진행

7. 출국하여 근무시작

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※ 본 채용정보는 해외취업전문기업 워크브릿지(www.workbridge.co.kr)를 통하여 Advanced Mechatronics Solutions, Inc. (AMS)에 지원들어 갑니다.

※ 서류 통과자에 한하여 면접이 진행되고, 면접에 합격하면 미국 J-1비자를 받아 출국하게 됩니다.

※ J-1비자를 받기위한 승인서류 발급절차 진행은 워크브릿지가 진행하며, J-1비자를 받기위해 필요한 승인서류 발급비용은 개인이 부담합니다.

 - 수속비용 4,500달러(1년) / 5,100달러(1년 6개월)

 : 포함내역 - DS-7002, DS-2019, , SITE VISIT, 의료보험료

 : 불 포함내역 - 비자인지(185달러) 구입, SEVIS(220달러) 편도 항공권 구입비용

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[문의 및 지원하기]

- 전화 : 02-554-7574 // 010-4593-7564

- 카톡 : heungchan

- 메일 : janghc@workbridge.co.kr

허위·과장·오류 내용이 있다면 신고해주세요.

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  • 단국대 / 컴퓨터공학과 / 학점 3.67/4.5 / 클라우드 네이티브 엔지니어링 개발자 과정 1회차 from 구름 / CKA, CKAD

    이 글은 DB Inc. 클라우드·인프라 엔지니어 직무 지원자의 실제 자기소개서입니다. 고가용성 아키텍처·CI/CD 자동화·K8s 연구 등 금융 인프라 핵심 역량을 어떻게 문항별로 풀었는지 참고해보세요. 👉 더 많은 최신 합격 자소서와 직무별 예시는 **[링커리어 자소서 만능검색기]**에서 확인할 수 있습니다. 1. 지원 직무에 관심을 갖게 된 계기와 앞으로 우리 회사에서 어떻게 성장해 나가고 싶은지 서술해 주세요. 클라우드 인프라에 대한 깊은 호기심과 금융 IT의 안정성에 대한 열정으로 DB Inc. Infra 엔지니어

    2025 하반기

    DB Inc.

    Infra엔지니어 (보험·금융계열사)

  • 전북대학교 / 전자공학부 / 학점 3.91 / 토익스피킹 130 / 앰코테크놀로지 코리아 Mold 엔지니어 재직중

    이 글은 삼성전자 반도체 공정기술 직무에 지원한 합격자의 실제 경험을 바탕으로 작성된 자기소개서입니다. OSAT 기업 근무 경험에서의 Mold 공정 관리와 불량 원인 분석 사례, 고객 대응 기반 데이터 리포팅 경험, 패키징 기술 트렌드에 대한 이해 등을 통해 공정 이해도와 문제 해결력, 협업 역량이 균형 있게 드러난 글입니다. 👉 더 많은 최신 합격 자소서와 문항별 예시는 링커리어 자소서 만능검색기에서 확인할 수 있습니다. 1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 현재 반도체 전공정

    2025 하반기

    삼성전자

    DS부문_TSP총괄_반도체공정기술

  • 건동홍 / 토목공학 / 학점 4.00 / 오픽 IH / 토목기사

    1. 해당 직무의 지원 동기와 본인이 지원 직무에 적합하다는 것을 나타낼 수 있는 강점을 구체적으로 기술해 주세요. [큰 그림을 완성하는 토목시공 엔지니어가 되고싶습니다] 토목시공 직무는 큰 스케일의 사회기반시설을 구축하여 세상의 토대를 만드는 역할을 합니다. 무에서 유를 창조하는 토목 엔지니어에 자부심을 느끼고 있습니다. ’Very Big Picture’는 저의 모든 이메일에 들어가는 문구입니다. 어렸을 때부터 큰 그림을 그리겠다는 의지였습니다. 성장하면서 큰 그림은 혼자 그릴 수 없다는 것을 배웠습니다. 구성원들이 한

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