채용 시 마감 (D-48)

2026 공직박람회 캠프

계명대학교 일자리첫걸음보장센터

교육분야: 기타, 기타

온/오프라인: 오프라인

접수기간: 시작일2026.09.01
마감일모집 시 마감

활동기간: 시작일2026.09.09
마감일2026.09.10

활동지역: 지역 제한없음

비용: 무료(국비지원)

모집인원: 20명

홈페이지: -

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상세내용

📢 2026 공직박람회 캠프 / 선착순

📅교육일정

▶2026. 9. 9.(수) ~ 9. 10.(목) / 1박 2일

▶ 계명대학교 취업지원센터 집결 후 출발

👥모집대상

전국 34세 미만 미취업 청년

(졸업생 및 4-2학기 이상 졸업예정자 참여 가능)

💡프로그램 내용

✔ 중앙행정기관, 공공기관 등 80개 부스 참여

✔공직선배 멘토링

✔최태성 특별강연 및 모의면접/시험

->박람회 링크: https://event-us.kr/gongex/event/131809

🎁참여혜택

✔ 식사, 다과 및 숙박 제공

✔ 프로그램 수료 시1만 원 상당의 기프티콘지급

📝신청방법

✔ 계명대학교 재학생·졸업생 : Story+

✔ 지역청년 : 구글폼 신청

https://forms.gle/Cf1pteKBfZDraFSi8

☎문의

계명대학교 일자리첫걸음보장센터 053-580-8883

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합격스펙 & 합격자소서

단국대 / 전자전기공학부 융합반도체공학전공 / 학점 4.16 / 오픽 IH, JLPT N2 / 반도체 후공정 장비사 PE 1개월 인턴 / 학생 포트폴리오 대회 전국 1등, 성적우수 6회, 러닝 동아리 2년, 해외 연수 3회, 반도체 공정실습 2회, 기타 각종 교육 이수
1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. (700자) [100%의 수율을 위하여] 삼성전자 TSP 총괄의 공정기술 엔지니어로서, 공정 최적화를 통해 수율과 신뢰성을 확보하는 데 기여하고 싶습니다. 패키징공학 수업에서 공정에 따라 Skin Effect에 직접적인 영향을 미쳐 전력 손실을 유발함을 배우며, 패키징 공정의 중요성을 깨달았습니다. 잘 설계된 소자라도 CTE 불일치로 인한 변형, 열 저항, 임피던스 부정합과 같은 패키징 공정 단계의 문제를 해결하지 못하면 본래의 성능과 신뢰
2025 하반기
삼성전자
DS부문_TSP총괄 반도체공정기술
부산대 / 불어불문학과 / 학점 3.97 / 토익 940, 토스 160/al / 한국수력원자력 인턴 / 부산국제영화제 자원봉사 / 한국사검정시험: 고급, 컴퓨터활용능력: 1급, 한국실용글쓰기 준 2급
[직무역량 중심 자기소개서] 1. 맡은 업무(역할)를 수행하면서 책임감을 발휘해 업무(역할)를 완수했던 경험에 대해 당시 상황, 본인의 행동, 그리고 결과를 중심으로 상세히 기술해 주십시오. 공공기관 인턴 근무 중 바우처 배부 사업을 맡아 진행한 경험이 있습니다. 이전까진 다른 업체가 담당하던 업무였지만, 해당 연도부터 제가 근무하던 기관이 처음으로 사업을 맡게 되었습니다. 이에 따라 전화 민원 대응부터 배부까지 인턴들이 주요 업무를 담당하게 되었고, 기관에서도 생소한 사업이었기 때문에 책임감이 더욱 막중했습니다. 특히 바우처
2026 상반기
국민연금공단
사무직
세종대학교 / 건축공학과 / 학점 4.15 / 건설현장 인턴 / 공모전1회, 성적장학금, 집고치기 봉사활동 / 건축시공
이 글은 현대건설 건축/주택사업_건축 직무에 합격한 지원자의 실제 자기소개서입니다. 현장 경험 기반 책임감, 하자 예방을 위한 공정 이해, 능동적 학습 태도 등 건설 시공 직무 핵심 역량을 어떻게 풀어냈는지 참고해보세요. 👉 더 많은 최신 합격 자소서와 문항별 예시는 링커리어 자소서 만능검색기에서 확인할 수 있습니다. 1. 지원직무를 설명하고 본인이 적합하다고 판단하는 사유를 기술하시오.(500자) 흙만 있던 부지에 건물을 세우고, 공간을 창조하는 과정을 보며 건설업에 관심을 가지게 되었습니다. 공사관리자는 착공부
2025 상반기
현대건설
건축/주택사업_건축