삼성물산
기업정보 더보기- 기업형태
- 대기업
- 접수기간
- 시작일2026.09.08마감일2026.09.15
- 채용형태
- 신입
- 모집직무
- 기획/경영, IT/개발, 영업/CS, 생산/제조, 금융
- 근무지역
- 서울 강동구
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[삼성물산 상사] 2026년 하반기 3급 신입사원 채용 공고
![[삼성물산 상사] 2026년 하반기 3급 신입사원 채용 공고](https://media-cdn.linkareer.com/activity_manager/logos/933891?d=208xauto)
상세내용
[삼성물산 상사] 2026년 하반기 3급 신입사원 채용 공고
[접수기간]
2026.09.08 ~ 2026.09.15
[전형절차]
지원서 접수 - 직무 적합성 평가 - 직무적성검사(2026년 10월 중) - 면접(2026년 11월 중) - 건강검진(2026년 12월중)
[모집 직무]
기술영업직
영업직
경영지원직(관리/금융/재무)
[공통지원자격]
공통지원자격
2027년 2월 이전 졸업 또는 졸업 예정인 분
(2027년 1월 ~ 2월 입사 가능한 분)
해외여행에 결격사유가 없는 분(남자의 경우 병역필 또는 면제자 등)
※ 군복무 중인 경우 2026년 12월 31일까지 전역 예정인 분
영어회화자격을 보유하신 분(OPIc 및 토익스피킹에 한함)
[지원 안내]
ㆍ삼성채용홈페이지(https://www.samsungcareers.com)에 로그인하여 지원서를 작성하시면 됩니다.
ㆍ지원서는 3월 17일(화) 오후 5시(한국시간)까지 제출하셔야 합니다. 마감일은 홈페이지 접속 인원이 급증할 것으로 예상되오니, 마감일 이전에 충분히 여유를 가지고 등록하여 주시기 바랍니다.
[기타 사항]
ㆍ국가등록장애인 및 국가보훈대상자는 관련법 및 내부규정에 의거하여 우대합니다.
ㆍ다음 사항에 해당되는 분은 내부규정에 의거하여 우대합니다.
1. 중국어자격 보유자 : 필기 BCT (620점 이상), FLEX 중국어 (620점 이상), 新HSK (新 5級 195점 이상), 회화 TSC (Level 4 이상), OPIc 중국어 (IM1 이상)
2. 공인한자능력자격 보유자 : 한국어문회 (3급 이상), 한자교육진흥회 (3급 이상), 한국외국어평가원 (3급 이상), 대한검정회 (2급 이상)
3. 한국공학교육인증원이 인증한 공학교육 프로그램 이수자
ㆍ지원서에 기재한 내용이 사실과 다르거나, 학위증명서 등 관련 서류 미제출 또는 허위 서류 제출 등의 경우 채용이 취소될 수 있습니다.
ㆍ지원서 제출시 선택한 지원 학력 및 전공 계열을 기준으로 향후 전형이 진행되며, 최종 합격시 처우가 결정됩니다.
ㆍ전형단계별 결과는 삼성채용홈페이지(https://www.samsungcareers.com)에서 확인하실 수 있습니다."
![[삼성물산 상사] 2026년 하반기 3급 신입사원 채용 공고](https://media-cdn.linkareer.com/se2editor/image/934077 "image.png")
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기업정보
삼성물산
- 대표자명
- 오세철, 정해린, 이재언
- 설립일자
- 1963-12-22
- 기업형태
- 대기업
- 상세업종
- 기타 전문 도매업
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합격스펙 & 합격자소서
더보기울산대 / IT융합학부 / 학점 3.98/4.5 / 토익스피킹:130/레벨 5 / 한국전자통신연구원 2개월 / K-해커톤(최우수상), 2025 SW중심대학 우수작품 경진대회(후원기업상) / 정보처리기사, AWS SAA
1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 저는 소프트웨어가 하드웨어의 가치를 완성한다고 생각합니다. 삼성전자 DS부문의 반도체 제품이 전 세계 디바이스의 핵심 부품으로 자리잡을 수 있었던 것은 고성능 하드웨어 위에서 이를 정밀하게 제어하고 최적화하는 소프트웨어 기술력이 뒷받침되었기 때문이라 믿습니다. 단순한 부품 제조를 넘어 솔루션 경쟁력으로 시장을 선도하는 DS부문의 SW 엔지니어가 되고자 지원하였습니다. 한국전자통신연구원 인턴십에서 기지국 관리 대시보드의 백엔드 API를
서성한 / 전자공학 / 학점 4.26 / 토익스피킹:170/AL / 삼성전자 DS 장기현장실습 / 삼성전자 DS 샤이닝스타 / 전기기사
1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오.(700자) 공정 데이터 해석 역량을 바탕으로 공정과 소자 특성을 함께 분석하며, 첨단 로직 공정의 기술 경쟁력을 높이는 파운드리 공정설계 엔지니어로 성장하고자 지원하였습니다. 반도체소자 과목을 수강하며 소자의 미세화가 진행될수록 단채널 효과와 누설 전류 증가 문제가 발생함을 배웠습니다. 이를 보완하기 위한 LDD와 halo 도핑 공정, 나아가 FinFET과 GAA 구조로 발전해 온 기술 흐름을 이해하며 스케일링 한계를 극복해 온 공정
성균관대학교 / 화학공학과 / 학점 4.16/4.5 / 오픽: IH / 학부연구생, GMP 교육 / 운전면허증
1. 삼성바이오로직스를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. [품질 일관성과 경제성을 추구하는 공정 엔지니어] 글로벌 바이오 의약품 시장은 연평균 약 11% 의 높은 성장률을 보이며 생산 수요 또한 증가하고 있습니다. 이러한 상황에서 삼성바이 오로직스는 배치 성공률 99%를 구현하는 기술력과 84.5만 리터의 생산 능력을 확보하는 노력을 통해 바이오 의약품 시장의 성장을 주도하고 있습니다. 평소 바이오 의약품에 관심이 많았던 저는 세포 배양 연구실의 학부 연구생을 하면서 유전자 발현량 데이터가
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