파인더갭
- 기업형태
- 스타트업
- 참여대상
- 대학생, 직장인/일반인
- 시상규모
- 1000만 원
- 접수기간
- 시작일2026.09.21마감일2026.11.13
- 활동혜택
- 상장 수여
- 공모분야
과학/공학
- 추가혜택
- -
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과학/공학
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CVE·KVE 보유한 현직 연구원이 알려주는 "찐" 해킹 강의, 심지어 무료 
버그바운티 처음이라 막막하다구요?그래서 만들었습니다.
2026 동남 버그바운티 대회, 참가 전 필수로 보고 가야 하는 온라인 오리엔테이션 열립니다.취약점의 개념부터 실전까지 실제 해커의 시선으로 싹 다 풀어드려요.실제 리포트 형식으로 재구성한 취약한 소스코드·공격재현·임팩트까지! 이론만 있는 강의 아닙니다.
강사: MalHyuk(김종혁)현직 파인더갭 취약점연구원 (CVE·KVE 보유)BoB 7기 취약점 분석 · 스틸리언 · AUTOCRYPT · 테르텐 출신
웨비나 일시: 9/21(월) 18:00~21:00 (종료 시간 변동 가능)
참가비: 무료
대회 참여 대상: 전국 누구나 (만 19세 이상)
대회 상금: 총 1,000만원 + 기관장상 3종
웨비나 참여자 한정: 강사 직접 Q&A 
웨비나 참여 방식 : 9/21(월) 18시에 포스터의 QR(유투브 채널 링크)로 접속!!
포스터 상 QR로 온라인 오리엔테이션 시간에 맞춰 바로 입장하세요!
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내 정보를 입력하면 스크랩한 사용자들의이 글은 SK하이닉스 양산기술 P&T 직무 지원자가 실제로 작성한 자기소개서 사례입니다. HyB 공정 지원 실무 경험을 바탕으로 일정·수율 관리, 공정 리스크 대응, 팀 리더십까지 직무 적합성을 구체적으로 드러낸 점이 특징입니다. 👉 더 많은 반도체 공정·양산기술 합격 자소서와 문항별 작성 예시는 [링커리어 자소서 만능검색기]에서 확인할 수 있습니다. 1. 지원하신 직무 분야의 전문성을 키우기 위해 꾸준히 노력한 경험에 대해 서술해주세요. 양산기술 P&T 직무는 안정적인 양산과 수율 확보가 핵심이라고 생각합니다. 저
1. 지원하신 직무 분야의 전문성을 키우기 위해 꾸준히 노력한 경험에 대해 서술해주세요. 삼성전자 AVP사업팀에서 하이브리드 본딩 기술 기반 HBM 분석 실무를 경험하였습니다. 2.5D, 3D의 패키지 기본 구조에 대해 학습하고 설비 라인에서 HBM 생산 공정 process를 실습하였습니다. SAT 장비를 이용하여 초음파를 통해 자재 내부의 결함과 박리 현상을 파악하고, 이를 TSV 불량 Pin Mapping 결과와 비교했습니다. 실제로 매칭되는 불량 정보를 확보하여 수율 data에 활용하였고, 추가적인 분석이 필요한 자재들
1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. [경계를 허물고 가능성을 모색하다] 저에게 발전이란 경계를 허물고 가능성을 모색하는 과정입니다. 학부 시절, 제품 디자인을 연구하며 다양한 학문과의 시너지를 고민해왔고, 여러 디자인 영역을 탐구하며 디자인적 소양을 확장시켜왔습니다. 이를 통해 어워드 수상 및 다양한 성과를 이루며 성장할 수 있었습니다. 삼성전자는 제품을 중심으로 다양한 전문가들과 협력하여 혁신을 만들어가고 있습니다. 저 역시 이러한 환경 속에서 제품 디자인을 기반으로 여러
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