주식회사 이이키
- 기업형태
- 스타트업
- 참여대상
- 대상 제한 없음
- 접수기간
- 시작일2026.09.28마감일2026.10.12
- 활동기간
- 26.10 ~ 26.12
- 모집인원
- 00명
- 활동지역
지역 제한없음
- 우대역량
- 파워블로거/SNS, 콘텐츠 기획/제작 경험, 타 대외활동 경험
- 활동혜택
- 사은품 지급, 수료증 및 인증서
- 관심분야
행사/페스티벌
요리/식품
- 활동분야
서포터즈
마케터
- 추가혜택
- -
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이이키 당근잎차 서포터즈 1기 모집
당근잎차를 시작으로 건강한 티 라이프스타일을 제안하는 브랜드 이이키(IYIKI)와 함께할 당근잎차 서포터즈 1기를 모집합니다.
이이키의 제품을 직접 경험하고, 나만의 감성과 아이디어를 담은 콘텐츠로 이이키의 이야기를 함께 만들어갈 분들의 많은 지원 바랍니다.
[활동내용]
이이키 당근잎차 제품 체험
당근잎차를 활용한 라이프스타일 콘텐츠 기획 및 제작
개인 SNS를 활용한 이이키 브랜드 및 제품 소개
사진, 릴스·숏폼, 카드뉴스 등 SNS 콘텐츠 제작
월별 온라인 미션 수행
이이키 팝업 및 오프라인 브랜드 행사 참여
브랜드 및 신제품에 대한 아이디어 제안
우수 콘텐츠는 이이키 공식 SNS 및 브랜드 채널에 소개
[활동기간]
2026.10.16. ~ 2026.12.31.
총 3개월
[모집대상]
차(Tea), 웰니스, 건강한 라이프스타일에 관심 있는 분
SNS 콘텐츠 제작 및 활동을 즐기는 분
사진 및 영상 콘텐츠 제작에 관심 있는 분
활동 기간 동안 성실하게 미션 수행이 가능한 분
이이키의 브랜드와 당근잎차를 자신만의 방식으로 소개해보고 싶은 분
※ 식품·마케팅·디자인·콘텐츠 관련 전공자 및 SNS 활동 경험자 우대
※ 관련 경험이 없어도 지원 가능합니다.
[모집인원]
0명
[활동혜택]
이이키 당근잎차 및 브랜드 제품 제공
서포터즈 활동을 위한 공식 홍보물 제공
이이키 팝업 및 브랜드 행사 참여 기회
신제품 출시 시 우선 체험 기회
이이키 서포터즈 1기 활동 수료증 발급
우수 콘텐츠 이이키 공식 SNS 및 브랜드 채널 소개
우수 서포터즈 선정 시 별도 리워드 제공
[모집기간]
2026. 09. 28. ~ 2026. 10. 12.
면접 : 2026. 10. 13 ~ 2026. 10. 14
※ 지원 현황에 따라 모집이 조기 마감될 수 있습니다.
[지원방법]
구글폼 또는 네이버폼 지원서 작성 후 제출
※ 지원서 제출 완료 시 최종 지원으로 접수됩니다.
[선발절차]
지원서 접수 → 지원서 검토 → 최종 선발 → 개별 안내
[최종 합격자 발표]
2026. 10. 15. 예정
※ 최종 선발자에게 개별 연락드립니다.
[활동 시 유의사항]
활동 기간 동안 정해진 미션 및 콘텐츠 업로드 일정을 준수해 주세요.
제공된 제품은 서포터즈 활동 및 콘텐츠 제작을 목적으로 제공됩니다.
서포터즈 활동 중 제작된 콘텐츠는 이이키 공식 SNS, 홈페이지 및 브랜드 홍보 채널에 활용될 수 있습니다.
타인의 사진·영상·음원 등을 무단으로 사용하거나 저작권을 침해한 콘텐츠는 인정되지 않습니다.
특별한 사유 없이 활동 미션을 지속적으로 수행하지 않을 경우 활동이 중단될 수 있습니다.
오프라인 프로그램은 일정에 따라 별도 안내되며, 가능한 서포터즈에 한해 참여할 수 있습니다.
[문의처]
주식회사 이이키(IYIKI)
이이키 서포터즈 운영 담당자
이메일 : iyikidldlzl@naver.com
인스타그램 : @iyiki.official
당근잎차를 시작으로, 더 건강하고 좋은 오늘을.
이이키의 첫 번째 서포터즈가 되어
브랜드와 함께 새로운 티 라이프스타일을 만들어주세요. 🌿
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내 정보를 입력하면 스크랩한 사용자들의1. 본인이 생각하는 회사를 선택하는 기준을 바탕으로 앰코코리아가 왜 그 기준에 적합한지 구체적으로 서술해 주시기 바랍니다. (최소 200자, 최대 1,000자 입력가능) [개인의 성장을 회사의 기술력으로] 제가 회사를 선택하는 기준은 개인의 성장이 회사의 발전으로 이어지는 '상생'이 가능한가입니다. 앰코테크놀로지는 끊임없는 기술 혁신과 투자를 통해 여러 고객사와 반도체 벨류 체인을 맺어 지속 가능한 반도체 패키징 및 테스트 솔루션을 제공하고 있습니다. 특히 패키징과 테스트 역량을 한 회사 안에 폭넓게 갖추고 있
1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. (700자) [100%의 수율을 위하여] 삼성전자 TSP 총괄의 공정기술 엔지니어로서, 공정 최적화를 통해 수율과 신뢰성을 확보하는 데 기여하고 싶습니다. 패키징공학 수업에서 공정에 따라 Skin Effect에 직접적인 영향을 미쳐 전력 손실을 유발함을 배우며, 패키징 공정의 중요성을 깨달았습니다. 잘 설계된 소자라도 CTE 불일치로 인한 변형, 열 저항, 임피던스 부정합과 같은 패키징 공정 단계의 문제를 해결하지 못하면 본래의 성능과 신뢰
이 글은 삼성전자 반도체 공정기술 직무에 지원한 합격자의 실제 경험을 바탕으로 작성된 자기소개서입니다. OSAT 기업 근무 경험에서의 Mold 공정 관리와 불량 원인 분석 사례, 고객 대응 기반 데이터 리포팅 경험, 패키징 기술 트렌드에 대한 이해 등을 통해 공정 이해도와 문제 해결력, 협업 역량이 균형 있게 드러난 글입니다. 👉 더 많은 최신 합격 자소서와 문항별 예시는 링커리어 자소서 만능검색기에서 확인할 수 있습니다. 1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 현재 반도체 전공정
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