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[램리서치코리아] 2026년 하반기 학사/석사 신입 엔지니어 모집

램리서치코리아

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기업형태: 외국계기업

접수기간: 시작일2026.09.30
마감일2026.10.07

채용형태: 신입

모집직무: 생산/제조, 연구/R&D

근무지역: 경기 용인시 기흥구

홈페이지: https://www.lamresearch.com/ko/

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상세내용

[램리서치코리아] 2026년 하반기 학사/석사 신입 엔지니어 모집

[모집기간]

09월 30일 ~ 10월 07일

[모집분야]

-Field Service Engineer

-Data Analytics Field Service Engineer

[채용공고]

[램리서치코리아] 2026년 하반기 학사/석사 신입 엔지니어 모집

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기업정보

램리서치코리아

대표자명: 박준홍

설립일자: 1991-05-05

기업형태: 외국계기업

상세업종: 도매 및 소매업

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합격스펙 & 합격자소서

영남대 / 화학공학부 / 학점 3.14 / 토스:130/lv.5 / 생산기술 1년, 생산관리 6개월
이 글은 Field Service Engineer 직무를 준비하는 지원자가 실제로 작성한 자기소개서 사례입니다. 설비 유지보수, 생산기술 트러블슈팅, 장비 개선 경험 등을 통해 Hardware 직무 적합성을 어떻게 보여줬는지 확인해보세요. 👉 더 많은 최신 합격 자소서와 문항별 예시는 [링커리어 자소서 만능검색기]에서 확인할 수 있습니다. 1. 반도체, 로봇, 드론, 자동차, 항공, 통신, 가전, 컴퓨터 등과 관련된 Hardware 실습 (혹은 관련 대외활동) 경험이 있다면 기술해주시기 바랍니다. 관련 경험이 없다면 Ha
2025 상반기
램리서치코리아
Field Service Engineer
광운대학교 / 전자공학과 / 학점 3.7 / 토익스피킹: IH / 컴퓨터활용능력: 1급, 운전면허
1. 반도체, 로봇, 드론, 자동차, 항공, 통신, 가전, 컴퓨터 등과 관련된 Hardware 실습 (혹은 관련 대외활동) 경험이 있다면 기술해주시기 바랍니다. 관련 경험이 없다면 Hardware에 대한 본인의 관심을 어필해주시기 바랍니다. - 반도체 공정 실습을 통해 식각 및 증착 장비의 하드웨어 구동 메커니즘을 이해했습니다. PECVD 장비 실습 시 로드락 챔버의 진공 형성 후 메인 챔버로 웨이퍼가 이송되는 하드웨어를 이해하고, 가스 유량과 온도, RF 파워를 직접 설정하며 박막을 증착했습니다. 또한 RIE 장
2026 상반기
램리서치코리아
반도체 엔지니어(FSE)
국민대 / 신소재 / 학점 3.88 / 토스 150/레벨5 / 반도체공정실습, 캡스톤디자인아이디어공모전 동상, 직무혁신 성과 팀 공모전 금상, 학습공동체 성과물 공모전 최우수상 / Azure AI Engineering Fundamentals AI-900
1. 반도체, 로봇, 드론, 자동차, 항공, 통신, 가전, 컴퓨터 등과 관련된 Hardware 실습 (혹은 관련 대외활동) 경험이 있다면 기술해주시기 바랍니다. 관련 경험이 없다면 Hardware에 대한 본인의 관심을 어필해주시기 바랍니다. K-FAB에서 MA6와 VITA 8 장비를 활용해 포토 및 dry-etching 공정을 실습하며, spin coating과 soft bake 조건 변경을 통해 PR패턴의 리프팅 문제를 해결하고 Surface profiler 측정을 통해 Selectivity와 Etch rate의 차이를 비교
2026 상반기
램리서치코리아
Field Service Engineer