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[도쿄일렉트론코리아] 2026년 하반기 채용연계형 인턴 채용

상세내용

[도쿄일렉트론코리아] 2026년 하반기 채용연계형 인턴 채용



[모집분야]

- 공고 이미지 참조


[공통 우대 요건]

· 취업보호대상자 (보훈) 및 장애인은 관계법령에 의거 우대


[공통 필수 요건]

· 국내외 출장 및 고객 현장 기술지원 업무 수행에 결격사유가 없는 자

· 남자의 경우 군 필자 또는 그에 준하는 자


[급여]

· 당사 내규에 따라 경력 산정 및 처우 협의

· 신입 (채용연계형) : 신입사원 초임의 100% 지급

· 인턴근무기간 6개월 종료 전, 내부평가를 통해 정규직 전환 또는 인턴기간 연장, 인턴 종료 여부를 결정


[전형절차]

- 서류접수 > AI역량검사 > 1차면접 > 2차면접 > 최종입사




[도쿄일렉트론코리아] 2026년 하반기 채용연계형 인턴 채용


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  • 광운대학교 / 전자공학과 / 학점 3.7 / 토익스피킹: IH / 컴퓨터활용능력 1급, 운전면허 1종보통

    1. 도쿄일렉트론 코리아에 지원하게 된 계기와 지원한 산업 및 직무에 대한 이해도를 기술해 주시기 바랍니다.(최대 600자) - [글로벌 식각 리더 TEL에서 고종횡비를 식각하다.] 반도체 미세화로 인해 HAR 식각 기술이 수율 확보의 핵심이 되었습니다. TEL은 극저온 식각 기술 등 독보적인 포트폴리오를 통해 고객사의 난제를 해결하고 있습니다. 저는 식각 공정의 기술적 한계를 극복하고 세계 최고의 식각 솔루션을 제공하는 TEL의 기술력을 배우고, 기술력을 바탕으로 고객의 진정한 요구를 파악하여 고객사의 만족 달성에 힘쓰는

    2026 상반기

    도쿄일렉트론코리아

    Field Engineer

  • 중경시 / 기계공학과 / 학점 3.67/4.5 / 토익스피킹: 140/IH / 기타: ADsP

    1. 도쿄일렉트론 코리아에 지원하게 된 계기와 지원한 산업 및 직무에 대한 이해도를 기술해 주시기 바랍니다.(최대 600자) [초미세 공정의 한계를 돌파하는 기술 혁신 파트너] GAA 구조 도입과 HBM의 고단수화로 HAR 식각 및 초정밀 증착 기술이 수율의 핵심이 된 지금, 극저온 식각 등 혁신 솔루션으로 물리적 한계를 극복하는 도쿄일렉트론코리아는 가장 도전하고 싶은 무대입니다. 저는 기계공학적 전문성과 데이터 역량을 바탕으로, 세계 최고의 설비가 현장에서 최상의 퍼포먼스를 내도록 기여하고자 지원했습니다. [데이터로

    2026 상반기

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    Field Engineer

  • 단국대 / 전자전기공학부 융합반도체공학전공 / 학점 4.13 / 오픽 IH, JLPT N2 / 일본계 반도체 장비사 1개월 인턴 / 해외연수 3회, 반도체 공정실습, 학생 포트폴리오 대회 다수 1등, 교육봉사 1년, 반도체 교육 다수 수강 / 운전면허2종보통

    이 글은 도쿄일렉트론코리아 Process Engineer 직무에 지원한 합격자가 실제 경험을 바탕으로 작성한 자기소개서 사례입니다. TSV 설계 팀 프로젝트, 반도체 Grinding 장비 인턴십 등을 통해 반도체 공정 기술력과 글로벌 협업 역량이 균형 있게 드러난 글입니다. 특히 현장 소통 기반으로 레시피를 완성한 실무 대응력이 강점입니다. 👉 더 많은 도쿄일렉트론코리아/반도체 합격 자소서는 링커리어 자소서 만능검색기(https://linkareer.com/cover-letter/search)에서 확인할 수 있습니다. 1. 도쿄

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    Process Engineer

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