베이킹 동아리 쿠키런
- 기업형태
- 동아리/학생자치단체
- 참여대상
- 대학생, 직장인/일반인
- 활동지역
지역 제한없음
- 접수기간
- 시작일2026.10.07마감일2026.10.30
- 모집인원
- 0명
- 모임시간
- 홈페이지
- -
- 활동혜택
- -
- 관심분야
요리/식품
- 활동분야
연합
친목
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지역 제한없음
요리/식품
연합
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🍪 내향인 주목, 디저트로 힐링하는 카페투어&베이킹 동아리 [쿠키런] 🍪
요즘 SNS 보면 홈베이킹도 많이 하고
디저트도 많이 나오는데... 이걸로 힐링 해볼래?
유명한 디저트 점수 매기고, (like 말랑이 점수 매기기)
한시간 컷 베이킹도 같이 해 볼 사람? 👀🍪(동아리 회장 베이킹 경험 多)
🍰 활동내용
- 월 2회 격주 활동
1) 디저트 맛집 찾아 점수 매기는 '쿠키RUN' 모임
2) 선물용으로 만드는 초간단 베이킹 '쿠키Learn' 모임
3) 즉흥 번개모임으로 친화력 상승
→ 잘 만드는 것보다 같이 만들고 먹고 노는 게 목표!
☕️ 모집 대상
수도권 소재 대학생 (서울권 저렴한 공유주방 빌려서 모임 진행)
디저트랑 카페 좋아하는 사람
홈베이킹 취미로 만들어 보고 싶은 사람
소중한 사람에게 디저트 선물해보고 싶은 사람
🔸활동 장소
• 공유주방(영등포역, 서울대입구역, 홍대입구역 등)
• 디저트카페는 서울 내로 갑니다
🔸모집 기간
게시일 ~ 10.30(금)
🔸면접 안내
• 신청자 대상으로 연락 예정
📩 지원폼
https://forms.gle/JtDxDQmaCTGqqhFm9
♥️쿠키런 저장소♥️
https://litt.ly/monthlytheme
❓ FAQ
Q. 베이킹 하나도 못하는데 괜찮나요?
A. 주인장이 베이킹 고수라 다 알려드릴 예정 👩🍳 베이킹 몰라도 그냥 몸만 오면 됩니다!
Q. 베이킹 도구도 준비해야 하나요?
A. NO! 오븐과 기본 조리도구가 있는 공유주방에서 활동해서 개인 장비 필요 없음! 몸만 오세요 🙌
Q. 한 번 활동할 때 비용은 어느 정도인가요?
A. 공유주방 사용 시 재료값과 공간 대여비 (1회 1.2만원 ~ 2.0만원 예정)
그 외 카페투어는 더치페이!
최대한 만 원 안쪽으로 가볍게 즐기는 게 목표 💸
Q. 매번 베이킹만 하나요?
A. 아니요! 카페투어와 친목문화 번개모임까지 친목도 튼튼한 동아리입니다☕️🍰
※ 본 동아리는 정치·종교·시민단체와 무관하며, 순수하게 대학생 취미 및 친목 활동을 목적으로 운영됩니다.
허위·과장·오류 내용이 있다면 신고해주세요.
이 공고를 스크랩한 사용자들이 궁금하다면?
내 정보를 입력하면 스크랩한 사용자들의이 글은 LG전자 ES사업본부 어플라이드사업담당 영업/마케팅 직무에 지원한 합격자가 실제 경험을 바탕으로 작성한 자기소개서 사례입니다. 동아리 운영 정상화, B2B 콘텐츠 마케팅 인턴, 3자 미팅 참여 등을 통해 문제 해결력과 B2B 커뮤니케이션 역량이 균형 있게 드러난 글입니다. 특히 서울교통공사·서울시와의 3자 미팅에 참여해 연 3억 원 규모 계약 가능성을 이끌어낸 경험이 강점입니다. 👉 더 많은 LG전자/영업·마케팅 직무 합격 자소서는 링커리어 자소서 만능검색기(https://linkareer.com/cover-letter/
이 글은 SK바이오텍 생산운전 직무에 합격한 지원자의 실제 자기소개서입니다. AI 시뮬레이션을 활용한 실험 설계, 공정 안전 개선 경험, 자격증·체력·소통 역량 등 현장 중심의 문제해결력과 오퍼레이터로서의 성장 잠재력을 구체적으로 보여준 사례입니다. 👉 최신 생산·운전·안전관리 직무 합격 자소서를 AI로 비교·분석하려면 **[링커리어 자소서 만능검색기]**에서 바로 확인해보세요. 1. 자신에게 주어졌던 일 중 가장 어려웠던 경험은 무엇이었습니까? 그 일을 하게 된 이유와 그때 느꼈던 감정, 진행하면서 가장 어려웠던 점과 그것
1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오.(700자) 공정 데이터 해석 역량을 바탕으로 공정과 소자 특성을 함께 분석하며, 첨단 로직 공정의 기술 경쟁력을 높이는 파운드리 공정설계 엔지니어로 성장하고자 지원하였습니다. 반도체소자 과목을 수강하며 소자의 미세화가 진행될수록 단채널 효과와 누설 전류 증가 문제가 발생함을 배웠습니다. 이를 보완하기 위한 LDD와 halo 도핑 공정, 나아가 FinFET과 GAA 구조로 발전해 온 기술 흐름을 이해하며 스케일링 한계를 극복해 온 공정
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