2020 상반기 DS부문 경력사원 채용

사업부

주요 제품

주요 기술분야 및 직무

메모리사업부

□ DRAM(Data Center, Mobile, Automotive)/ PIM 等 차세대 메모리
□ NAND(V-NAND, Z-NAND)/ PRAM 等 차세대 Storage
□ Solution
  - SSD : Data Center, Enterprise, PC 向
  - Mobile Storage : eMMC, UFS, Automotive 向
  - Controller : Server 向 초고속 IP(PCIe PHY), 동형암호 IP, ECC 等

□ 영업, 마케팅, 상품기획, 전략수립
□ H/W(Digital, Analog) 설계 및 검증
□ 차세대 Solution 기획 및 개발
    (Data Center 向, Smart SSD, Security)
□ 반도체 공정/소자 설계, 소재 개발
□ 소자 신뢰성 분석, 품질 평가 및 관리, Data Science
□ 설비 엔지니어링(설비제어, EUV 등)

System LSI 사업부

□ Application Processor(CPU, GPU, Multimedia)
□ Modem, Connectivity(WiFi, Bluetooth), RF, TCU
□ Sensor(Image, Touch, ToF, Automotive)
□ Display Driver IC, PMIC, Security
□ AI Solution(NPU, DSP, AI Camera system)

□ H/W 설계(Digital/Analog 회로설계)
     * AP, Modem, LSI, Sensor 제품
□ Embedded S/W 개발
□ 신호처리 및 알고리즘 개발
□ 품질관리

Foundry 사업부

□ Foundry Customer向 공정 및 소자, 설비기술
□ Foundry Customer向 IP 및 Design Service

□ Digital/Analog/library IP 개발
□ 설계방법론 개발
□ 분석/계측기술/양산 수율 개선
□ 품질관리 및 신뢰성평가
□ 공정/소자 개발, 설비 엔지니어링
□ 마케팅, Customer Engineering
 

반도체연구소

□ DRAM/NAND Flash/Logic/CIS/뉴메모리(PRAM, MRAM)
    차세대 공정/소자/소재/설비

□ 반도체 소자 설계(DRAM, Flash, New Memory, Logic, CIS)
□ 반도체 8대 공정 및 소재 선행개발
□ 설비 엔지니어링
 

TSP총괄

□ FO-WLP, 3D SIP, 2.5D 차세대 Package 제품/공정/소재개발
□ 3D stacking (TC bonding, hybrid bonding)
□ Electrical/Mechanical/Thermal simulation

□ PKG 개발
□ 설비 엔지니어링(기구설계, S/W)
□ 품질관리 및 신뢰성 평가
□ 대외전략 기획
 

글로벌인프라총괄

□ 반도체 Fab, 관련시설 구축 및 관리
□ Utility(water, gas, chemical, air 등) 개발 및 공급
□ 전력계통, 수/배전

□ Infra 구축(생산 분석/진단/모니터링, 최적생산 모델링 등)
□ Utility 공급, 처리, 재활용 체계 구축 및 품질 고도화
□ 친환경 기술(자동화, 오염 처리, 화학물질 안전)
 

DIT센터

□ Data Center 구축 및 운영
□ 클라우드 Infra 환경
□ Data 분석 및 AI 알고리즘

□ Data Center infra(서버, 스토리지, 네트워크) 설계 및 운영
□ Iaas, Pass, Saas 구축
□ Big Data Analysis, Machine learning/Deep Learning 개발
□ IT 보안기획 및 운영, IT 전략/로드맵 수립
 

생산기술연구소

□ 차세대 반도체 설비, 설비요소기술 개발

□ 기구 설계(제어, 노광, Plasma, S/W), 로봇/제어 Simulation
□ S/W 개발(제어, 계측)
 

기술원

□ 반도체/디스플레이/배터리 소재 개발
□ AI & S/W, NPU 개발
□ 미래기술 개발

□ 차세대 반도체 공정/소자/소재 개발
□ Computer Vision, Deep learning 등 AI 알고리즘 개발
□ 제품 보안 분석/검증 및 암호화 기술 개발
□ 미세먼지 연구
 

부문 직속

□ 기획
□ 지원
□ 구매

□ 경영전략 수립, 경쟁환경 분석, 지분투자, M&A 등
□ 원가/세무 회계, 손익관리
□ 글로벌 소싱/계약/관리(설비/부품/원자재/IT 시스템)