채용 시 마감 (D-79)

[앤시스코리아] 반도체 패키지 설계 및 CAE 해석 스쿨 2기

앤시스코리아

교육분야: AI/ML, 반도체 외 2

온/오프라인: 오프라인

접수기간: 2026.11.02 ~ 모집 시 마감

활동기간: 시작일2026.12.30
마감일2027.07.02

활동지역: 서울 금천구

비용: 무료(국비지원)

모집인원: 26명

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상세내용

✅ AI 캠퍼스란?

급변하는 인공지능 기술 수요에 대응해 AI 엔지니어, AI 융합 전문가 등 기술 인력을 양성하는 사업으로 전액 국비지원으로 운영되며, 선도기업과 함께 운영되는 부트캠프 과정입니다.

✅ 교육안내

- 모집과정 : [앤시스코리아] Physical AI 활용 반도체 패키지 설계 및 CAE 해석 스쿨

- 교육기간 : 2026년 12월 30일 ~ 2027년 07월 02일 (6개월, 1,000시간), 09:00 ~ 18:00 오프라인

- 신청자격 : 6개월간 몰입 교육이 가능한자, 국민내일배움카드 발급이 가능한 (전문)학사 학위 이상 소지자(예정자 가능)

- 교육대상 : 반도체 패키지 설계, 해석, 설계최적화 등 직무 취업 희망자

- 교육장소 : 구디아카데미(서울시 금천구 가산디지털2로 95, KM타워 305호)

- 홈페이지 : 홈페이지 바로가기

✅ 수강혜택

- 우수수료생 참여기업 파트너사 채용 추천 기회 제공

- 솔리드웍스 자격증 비용 지원

- 스터디 지원(자격증 취득, 공모전 챌린지, 자율스터디)

- 훈련생 포상(최우수/우수 훈련생, 최우수/우수 프로젝트)

- 앤시스코리아 수료증 발급

- 패키지 조립 공정 실습(호서대학교 현장실습)

- 1800만원 상당 훈련비 전액 국비지원

- 훈련장려금 및 국취제 수당 포함 월 40 ~ 90만원 지급

- AI & Big Data Show 최우수팀 전시 공간 지원

- 400만원 상당의 노트북 무상지원

✅ 선발절차

- 공통 : 신청서 작성 이후 신청자 연락(안내)

- 지원마감 : 12월 28일 월요일까지

- 선발인터뷰 : 지원 이후 온라인(ZOOM) 활용하여 진행

- 최종 합격자 발표 : 온라인 인터뷰 이후에 공지

※ 선발절차 일정은 변경될 수 있으며, 변경 시 신청자분들에게 안내 드리겠습니다.

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합격스펙 & 합격자소서

성균관대학교 / 독어독문학과 / 학점 4.22 / 오픽:IH , Zertifikat Deutsch(독어) B1 / 삼성물산 독일법인 인턴 / 교내 경영전략컨설팅학회(프로젝트 수상), SK 텔레콤 수도권 CP 0청년 서포터즈, 외국인 관광봉사 동아리 Seoulmate / 정보처리기능사, 운전명허 1종보통
1. 당신의 가능성이 Team Hyundai의 내일이 됩니다. 현대자동차에 지원한 동기와 입사 후 그리고 싶은 내일을 들려주세요. [시장 변화를 판매와 공급을 위한 판단으로 연결하다] 글로벌 시장의 수요 변화를 실제 판매와 공급의 판단으로 연결하는 일을 하고 싶어 현대자동차 글로벌사업에 지원했습니다. 삼성물산 독일법인 오텔리녹스사업부 판매팀에서 유럽 주요국의 신규 자동차 등록을 파워트레인별로 분석하며, 완성차 수요 변화가 자동차 부품사의 주문과 스테인리스 소재 수요로 이어지는 과정을 살펴봤습니다. 제 업무는 소재
2026 하반기
현대자동차
글로벌사업
숭실대학교 / 전자정보공학부 IT융합학과 / 학점 4.01 / 오픽:AL / 메트릭스튜디오 3개월, 이노그리드 8개월 / 2025 SSU 데이터톤 우수상, 2024년 천안시 데이터 분석 경진대회 대상 / 정보처리기사 기사 , 빅데이터분석기사 기사, ADsP 합격, SQLD 합격
이 글은 IBK기업은행 디지털/IT 직무에 지원한 합격자가 실제 경험을 바탕으로 작성한 자기소개서 사례입니다. 데이터 분석 경진대회 대상 수상, 락앤락 데이터 파이프라인 자동화, 데이터톤 AI 트렌드 예측 모델 구축 등을 통해 데이터 엔지니어링 역량과 AI 모델링 역량이 균형 있게 드러난 글입니다. 특히 반복 오류를 구조적으로 개선해 파이프라인을 3개월간 무중단 운영한 문제 해결 경험이 강점입니다. 👉 더 많은 IBK기업은행 합격 자소서는 링커리어 자소서 만능검색기(https://linkareer.com/cover-letter/s
2026 하반기
IBK기업은행
디지털/IT
서성한 / 기계공학부 / 학점 3.5 / 오픽:IH / 동계 인턴 1개월 / 학생회 3년 / 컴퓨터활용능력: 2급
1. 지원 분야 및 직무 역량과 관련된 프로젝트/공모전/논문/연구/학습/활동/경험 등을 작성해 주세요. 예상과 다른 데이터가 나왔을 때 메커니즘 관점으로 원인을 재검토하여 공정 최적 임계점을 도출하는 역량을 갖추었습니다. 미세공정이 고도화될수록 1nm 단위의 변수와 미세한 화학 반응 차이가 반도체 전체 수율을 좌우합니다. 이러한 미세화 현장에서 공정 변수를 구조적으로 제어하고 수율 저하 인자를 선제 방지하는 양산기술 엔지니어로 성장하고자 지원했습니다. [말론산 1:3 비율 도출로 알칼리성 텅스텐 CMP 철 촉매
2026 하반기
SK하이닉스
양산기술