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채용 시 마감 (D-89)

[인피니언테크놀로지스코리아] Internship - Thermal Measurement & 3D Modeling

상세내용

[인피니언테크놀로지스코리아] Internship - Thermal Measurement & 3D Modeling


[담당업무]

Thermal measurement: Measure thermal characteristics of power modules

Mechanical testing: Perform mechanical tests such as mounting torque

3D drawing: Use 3D modeling tools for module design and drawing


[접수기간]

11월 10일 ~ 채용시 마감


[채용공고]

[인피니언테크놀로지스코리아] Internship - Thermal Measurement & 3D Modeling

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  • 국민대 / 신소재 / 학점 3.88 / 토스 150/레벨 5 / 직무혁신 성과 팀 공모전 금상, 학습공동체 성과물 공모전 최우수상, 실무형 핵심직무 전문가 양성과정, [생산전문가양성코스]제조현장관리와 공정분석, 청년 이차전지 미래기술 아카데미 / Azure AI Fundamentals + AI-900

    1. 본인이 생각하는 회사를 선택하는 기준을 바탕으로 앰코코리아가 왜 그 기준에 적합한지 구체적으로 서술해 주시기 바랍니다. [최고의 기술력과 함께 성장하는 기업] 기업을 선택하는 가장 큰 기준은 세계 최고의 기술력을 기반으로 미래 글로벌 시장을 선도하는 기업입니다. 엠코테크놀로지 코리아는 끊임없는 기술 혁신과 투자를 통해 여러 벤더사 및 고객사와 반도체 벨류 체인을 맺어 지속 가능한 반도체 패키징 & 테스트 솔 루션을 책임지는 기업입니다. 소재, 공정 기술과 부품, 장비 업체와 상생하는 곳이 글로벌 반도체 솔루션 시장을

    2025 하반기

    앰코테크놀로지코리아

    R&D 제품개발(패키지, 공정, 재료)

  • 광운대학교 / 전자공학과 / 학점 3.7 / 토익스피킹: IH / 컴퓨터활용능력 1급, 자동차 운전면허

    1. 에이디테크놀로지에 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하여 주십시오 반도체 미세 공정이 10나노급 이하로 진입함에 따라, 디자인 하우스의 설계 엔지니어에게 가장 필요한 역량은 ‘설계와 양산 사이의 간극을 이해하고 이를 제어하는 물리적 설계 역량’이라고 생각합니다. 팹리스의 혁신적인 아키텍처가 실제 실리콘 위에서 최상의 성능을 내기 위해서는, 단순히 논리 회로를 구성하는 것을 넘어 하드웨어의 물리적 거동과 공정 변수를 설계 단계에서부터 반영하는 통찰력이 필수적이기 때문입니다. 저는 두 가지 실무적인 경험을

    2026 상반기

    에이디테크놀로지

    반도체 설계 엔지니어

  • 광운대학교 / 전자공학과 / 학점 3.7 / 토익스피킹:IH / 컴퓨터 활용능력시험 1급, 운전면허

    1. 본인이 생각하는 회사를 선택하는 기준을 바탕으로 앰코코리아가 왜 그 기준에 적합한지 구체적으로 서술해 주시기 바랍니다. - 회사와 함께 동반 성장 회사를 선택할 때 가장 중요하게 생각하는 기준은 '회사의 성장 가능성'입니다. 기업의 성장은 구성원에게 끊임없는 기술적 도전과 학습의 기회를 제공하여 회사와 개인이 함께 발전할 수 있는 환경이 되기 때문입니다. 현재 반도체 산업은 전공정 미세화가 물리적 한계에 다다르며 성능 향상을 위한 돌파구로 패키징 공정의 중요성이 커지고 있습니다. 미세 공정에서 확보하기 어려운

    2025 하반기

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