한국반도체산업협회 | 21 회
- 기업형태
- -
- 참여대상
- 대학생
- 시상규모
- 3900만 원
- 접수기간
- 시작일2020.03.01마감일2020.08.07
- 홈페이지
- -
- 활동혜택
- -
- 공모분야
과학/공학
학술
- 추가혜택
- -
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과학/공학
학술
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ㅇ 반도체 설계분야 전공 대학(원)생들의 설계능력 배양
ㅇ 대학(원)생들의 창의적인 아이디어와 반도체 설계기술의 발굴
ㅇ 대학의 연구성과 상용화 및 기술이전 등 산업계와의
협력 유도반도체 설계분야의 풍부한 인력기반 구축 및 설계능력 향상 o 반도체 설계분야 자유 주제 - 실리콘 검증 또는 FPGA 검증된 설계 작품 - 반도체용 알고리즘을 구현한 작품(프로그램 언어: C, C++, JAVA, HDL 등) * 대학생 부문에 한하여 Capstone Design 작품 제출 가능
참가 접수(참가신청서 제출) : 2020년 3월 2일 ~ 8월 7일 예선 평가(서류심사) : 2020년 8월 18일 본선 평가(발표 및 시연 : 2020년 8월 27일 최종 결과 발표 : 2020년 8월 31일 시상식 : 2020년 9월 22일
국내 반도체설계 분야 대학원생 및 대학생(팀또는 개인) ㅇ 대학생 부문, 대학원생 부문 중 한 부문을 선택하여 신청
o 총 19점, 상금 3,900만원 - 대 상 : 대통령상 1점 : 상금 500만원 및 부상 - 금 상 : 국무총리상 1점 : 상금 300만원 - 은 상 : 산업통상자원부 장관상 4점 : 상금 200만원 - 동 상 : 특허청장상 2점 : 상금 150만원 - 기업특별상 9점 : 상금 200만원(또는 200만원 상당의 부상) - 한국반도체산업협회장상 2점 : 상금 100만원 * 수상 특전 - 반도체 관련 해외전시 참관 지원 - 수상작 홍보지원 · 한국반도체산업협회 주관의 기술 포럼 및 세미나 참가 지원 · 보도 자료, 온라인 홍보 등
- (창의성) 작품 주제 및 설계 방법의 창의성 : 대학생부문 30% , 대학원생 부분 25% - (기술성) 기술적 난이도, 성능 및 설계 기법의 우수성 : 대학생부문 30% , 대학원생 부분 25% - (사업성) 상용화의 가능성, 시장 수요의 정도 : 대학생부문 10% , 대학원생 부분 25% - (완성도) 설계 작업의 완성도, 적합한 검증 수준 : 대학생부문 30% , 대학원생 부분 25%
- 제출 방법 : 공고문에 첨부되어 있는 참가신청서를 작성하여 우편 및 이메일 제출 - 제출 기한 : 2020년 8월 7일(금) 오후5시 *원본서류 도착분 한함 - 제출처 우편 접수 : (13524) 경기도 성남시 분당구 판교역로 182 11층 한국반도체산업협회 반도체설계대전 담당자 앞 이메일 접수 : honggi.kim@ksia.or.kr
o 자세한 사항은 한국반도체산업협회 대한민국반도체설계대전 담당자에게 문의 - 담당자 : 김홍기 주임 Tel(02-570-5208), email(honggi.kim@ksia.or.kr)
o 제출일 이전의 정부포상 또는 설계대전 수상 사실이 없는 작품에 한하여 참가 가능 o 각 평가의 결과는 개별 안내 예정
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