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전자계열사! 2020년 하반기 3급 신입사원 공채 채용

상세내용

[삼성전자] 전자계열사! 2020년 하반기 3급 신입사원 공채 채용(~09/14)

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▶접수기간 : 2020.09.07(월) ~ 2020.09.14(월) 17:00

▶고용형태 : 신입

▶전형절차 : 공고참조

전자계열사! 2020년 하반기 3급 신입사원 공채 채용전자계열사! 2020년 하반기 3급 신입사원 공채 채용

전자계열사! 2020년 하반기 3급 신입사원 공채 채용

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기업정보

삼성전자

삼성전자

대표자명
전영현
설립일자
1969-01-12
기업형태
대기업
상세업종
통신 및 방송장비 제조업

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삼성전자 지원·합격 스펙

삼성전자 채용 공고에 지원한 3,793명 기준

학교

  1. 1고려대학교(서울)5.7%
  2. 2경희대학교4.7%
  3. 3중앙대학교4.4%
  4. 4성균관대학교4.3%

전공

  1. 1경영학10.5%
  2. 2전자공학5.6%
  3. 3기계공학4.5%
  4. 4신소재공학3.6%

연령

  • 25세 미만37.8%
  • 25~26세39.9%
  • 27~28세14.3%
  • 29~30세4.1%
  • 30세 초과3.9%

관심직무

  1. 1기획/전략/경영11.7%
  2. 2연구개발/설계11.3%
  3. 3반도체/디스플레이10.3%
  4. 4마케팅/운영/홍보10.3%
  5. 5IT/개발/데이터9.2%
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  • 인가경 / 전자공 / 학점 4.03 / 오픽 IH / 학부연구생1년 / ADSP

    1.삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오 업계 최초 300단 이상 V낸드 양산 등 삼성전자가 증명해 온 '초격차'는, 극한의 HAR식각 공정에서 미세 변수 하나까지 통제해 낸 '집요함의 산물입니다. 수율을 좌우하는 나노 단위의 변동성을 끝까지 추적하는 태도만이 반도체 패권 경쟁에서 1위를 수성할 유일한 해답이라고 생각합니다.. 학부 연구생 시절, 저는 Mo/Cu 박막의 물성 특성을 통한 소자 특성 개선이라는 목표를 설정하고 최적의 증착 조건인 420nm를 도출했던 경험이 있습니다. 그 과정

    2026 상반기

    삼성전자

    DS부문_반도체공정기술

  • 조선대 / 컴퓨터공학과 / 학점 4.34 / 토스 140/IH / 아이디어 공모전 동상, 캡스톤디자인 경진대회 장려상, 한국고용정보원 표창장 / 정보처리기사, SQLD

    1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. - 이미지 생성을 위한 연산의 효율을 개선했던 연구 경험을 활용하여 삼성전자 제품에 온디바이스 고성능 AI 서비스를 탑재하기 위한 모델의 최적화 기술에 기여하고자 지원하였습니다. 온디바이스 AI 시대는 기기 내에서 직접 생성형 AI를 구현할 수 있을 만큼 기술이 발전하며, 인공지능의 활용 방식에 근본적인 전환을 가져오고 있습니다. 그러나 대규모 생성형 AI를 온디바이스에서 구동하기 위해서는 연산 자원과 처리 시간의 급격한 증가가 불가피하며, 이를 극

    2026 상반기

    삼성전자

    DX부문_MX사업부

  • 인가경 / 전자공 / 학점 4.03 / 오픽 IH / 학부연구생1년, 반도체경진대회 입상 / ADSP

    1.삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오 업계 최초 300단 이상 V낸드 양산 등 삼성전자가 증명해 온 '초격차'는, 극한의 HAR식각 공정에서 미세 변수 하나까지 통제해 낸 '집요함의 산물입니다. 수율을 좌우하는 나노 단위의 변동성을 끝까지 추적하는 태도만이 반도체 패권 경쟁에서 1위를 수성할 유일한 해답이라고 생각합니다.. 학부 연구생 시절, 저는 Mo/Cu 박막의 물성 특성을 통한 소자 특성 개선이라는 목표를 설정하고 최적의 증착 조건인 420nm를 도출했던 경험이 있습니다. 그 과정

    2026 상반기

    삼성전자

    DS부문_반도체공정기술

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