데이콘
- 기업형태
- 기타
- 참여대상
- 대학생
- 시상규모
- 1400만 원
- 접수기간
- 시작일2021.08.04마감일2021.09.27
- 활동혜택
- 입사시 가산점
- 공모분야
과학/공학
- 추가혜택
- -
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과학/공학
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[배경]
최근 머신러닝(ML)을 이용하여 화학 분자구조로부터 물성을 예측하는 연구가 활발히 이루어지고 있다. 화학 구조는 각 분자를 구성하는 원자들과 그 원자들과의 연결을 형성하는 결합의 종류에 따라서 방대한 영역의 정보를 담아낼 수 있으며, 이 정보를 효과적으로 활용할 수 있는 AI 모델링 기법이 예측 성능에 큰 영향을 미친다. 이러한 예측 모델을 통하여 반도체, 디스플레이 분야 신소재 개발 및 신약 등 다양한 분야에서 핵심적인 역할을 할 수 있다.
새로운 소재를 설계한 후 목표로 하는 물성 확인을 위해서는 실험실에서 합성부터 물성 분석까지 많은 시간이 소요되고 있다. 따라서 Machine Learning을 이용하여 물성 예측을 정확하게 할 수 있다면 연구개발의 시간과 Cost를 크게 줄일 수 있다. 이렇듯 신규소재 발굴 및 물성 예측 위한 AI 알고리즘 연구가 중요하고, 소재 연구에서 실질적 도움이 될 수 있는 분야이다.
[목적]
SMILES 분자식을 통해 S1-T1 사이의 에너지 갭을 추정할 수 있는 Machine Learning 알고리즘 개발
[주최/주관]
주최 : 삼성전자
주관 : 데이콘
[참가대상]
대학생, 대학원생(2021년 8월 졸업생 포함)
※ 최종 수상후보 팀은 재학증명서 또는 대체인증서류 제출
총 상금 1,400만원
최우수상(1팀) - 1,000만원
우수상(2팀) - 각 200만원
※ 수상자는 삼성 인재 Pool에 등록되어 향후 입사지원時 수상내역이 참고 자료로 활용됩니다.
※ 시상금은 대표 1인에게 지급되고, 시상금 및 세금(삼성 부담) 은 대표 1인에게 소득금액으로 부과됨
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