2021 기판소재사업부 Inno-STEP(채용연계형 인턴십) 모집

[LG이노텍] 2021 기판소재사업부 Inno-STEP(채용연계형 인턴십) 모집 (~11/8)

[접수기간]

2021.10.25(월) ~ 2021.11.8(월) 14:00

[전형절차]

서류전형 > 인적성검사 > 1차면접 > 2차면접 > 건강검진 > 최종전형

[모집부문 및 담당업무]

■ 제품개발

반도체 기판 제품개발/기술개발

-FCCSP, CSP, RF-SiP, AP모듈, AiP 등 Package Substrate 제품 개발

-재료/소재, 주요 기술/공법 개발 등

■ 자료검토

반도체 기판 자료검토(Design Review)

-고객사 Design 및 Spec. Review

-개발 단계 DFM(Desing for manufacturing) 제안

-자료품질 확보를 통한 수율/원가 경쟁력 확보

-자료검토 시스템 개선, 자동화, 표준 Tool 확보 등

-자료검토 Tool(CAM, Genesis) 활용

■ 생산기술/제조

반도체 기판 생산기술

-주요 공정 설비 Set-up 및 운영, 공법개발/개선 (도금/약품, 회로/노광, 적층, 표면처리, 드릴/가공, 검사/후공정 등)

-양산안정화, 수율개선/혁신, Capa 확보, 설비/공정 자동화/최적화 등 업무 대응

반도체 기판 제조/설비관리

-주요 설비개발, 설비기술, 설비투자 대응

-자산관리, 경비관리, 설비이력관리, 예방보전계획 대응

-고객사 Audit, Utility/PSM(대관) 대응 등

■ 해외마케팅

기판소재 해외마케팅

-미국/중국向 해외 고객사 B2B 기술영업/마케팅

-미국/중국向 해외 고객대응 및 Coordinator

-전략고객/거래선 매출관리, M/S 확대

-신규거래선, 신규 Application 다변화 추진

-시장/경쟁사 동향 파악 및 전략수립 등

[채용공고]