LG이노텍
기업정보 더보기- 기업형태
- 대기업
- 접수기간
- 시작일2022.05.10마감일2022.06.06
- 채용형태
- 신입
- 모집직무
- IT/인터넷, 전문/특수직
- 근무지역
- 서울 강서구
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CTO R7d 해외 석사 및 박사 신입사원 채용
[접수기간]
22년 5월 10일 ~ 6월 6일
[전형절차]
서류 > 인적성검사 > 1차면접 > 2차면접 > 최종전형
[담당업무]
■ AI/DX
ㆍMLOps 핵심 기술 개발 및 지능화 과제 적용
- R&D/제조/공정/설비 데이터 기반 머신러닝/딥러닝 알고리즘 개발
- Continuous Learning AI 기술 개발
- 빅데이터플랫폼 활용 및 과제 연동 시스템 개발
ㆍAI/딥러닝 알고리즘 및 어플리케이션 개발
- 소재/부품/제조공정 분야 AI/딥러닝 기반 알고리즘 및 Application 개발
- Tabular/Image/Database 등 데이터 처리 및 활용
- 최적화/이상감지/비전검사/물성예측/신소재 개발 등 딥러닝 알고리즘 개발
및 Application 개발
■ 전력전자
ㆍ전력변환장치 선행 개발
- 차량/신재생에너지/데이터센터 등 전력변환장치 개발
- DSP/MCU기반 제어 알고리즘 개발
- PFC/PSFB/LLC/Multi-level Topology H/W개발
- WBG드라이버 개발, MCU/DSP 회로설계
■ 광학
ㆍ광학 선행 기술 개발
- 카메라, AR, VR 등 광학 시스템 설계
- 굴절/회절 광학 Lens 설계
- Wave Optics, Laser Optics, Planar Optics 설계
- 모바일 카메라 Actuator 구조/회로 설계 및 제어 기술 개발
ㆍLiDAR Optic System 설계 및 제작
- Tx/Rx 모듈 설계/검증
- Laser Optics 설계/Simulation, SPAD 광학 모듈 설계/Simulation
- Lidar System Calibration/Validation
■ 기구
ㆍ선행 기구개발
- 기구 구조 및 제품 설계
- 기구 소재개발(Engineering Plastic, Metal, Glass)
- 기구 요소기술(금형/방수/방진/방열/차폐/표면처리)
ㆍLiDAR Module 기구 설계 및 공정 개발
- LiDAR Module 설계/제작, LiDAR 광모듈 공차 설계/분석
- Tx/Rx 광학기구 설계/검증, 기구 부품 양산성/신뢰성 확보
- 기구 공정 설계 및 치공구 개발, 광정렬 장비 설계/개발
■ Radar (HW/SW)
ㆍ차량용 Radar 모듈/시스템 개발
- Radar RF 회로/안테나 설계
- Radar Baseband 회로 설계
- Radar 평가 기술 및 Calibration
ㆍSystem SW integration 및 최적화
- 퀄컴 칩셋 기반 5G/LTE Protocal 및 RF Front-end SW 개발
- Modem, Protocol SW 분석/디버깅
- Firmware(BSP), Device Driver SW
- 안테나 통합 모듈 성능 향상을 위한 시스템 제어 알고리즘 개발
■ 신호처리 S/W
ㆍ센서 모듈 신호처리 알고리즘 개발
- Radar/LiDAR 신호처리 알고리즘 개발
- 센서 융합 모듈 SW 개발 (Radar/LiDAR/카메라/초음파 등)
- Calibration, Noise 제거, 해상도 향상 알고리즘 개발
■ 모터제어 S/W
ㆍ차량 및 LiDAR 모터 제어 S/W
- BLDC 모터 제어 알고리즘 개발
- Infineon Aurix chipset 기반 설계
- 기능안전 기반 모터 제어 SW 개발
- Vector AUTOSAR 기반 개발
■ 기판소재
ㆍ고다층 미세패턴 공법 및 기판 기술 개발
- Package 기판 소재/공정 개발
- Embedded 기술, Interposer, Photo litho 개발
- 기판 설계 및 simulation
ㆍ유무기 소재 및 기능성 복합소재 개발
- 유전체 분말 합성, 유전체 소결, 무기 분말 소재 비수계 분산
- 고유전 유/무기 Hybrid 조성 설계, 전극 Paste 및 금속 도금 기술 개발
- 고분자 Matrix 기반 세라믹 및 금속 Filler 개발, Sub-Micron 및 Nano Filler 기능성 개질
ㆍ자성소재 및 자성부품 개발
- 고주파 소재 개발(절연/저손실/방열/단열 소재)
- 세라믹 공정 개발 및 최적화(배합/혼합/하소/소결 등)
- 자성소재 기반 파워/통신부품, 모터/액츄에이터 적용
[자격요건]
ㆍ해외 지역 석사 또는 박사 학위과정 기졸업자 및 졸업예정자('22년~'23년 내 졸업예정자)
ㆍ해외 여행에 결격 사유가 없는 자로, 남성의 경우 병역 필 또는 면제자
[채용공고]
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