문장 스크랩

---

복사

---

공유

1. 지원하신 직무 분야의 전문성을 키우기 위해 꾸준히 노력한 경험에 대해 서술해주세요. 삼성전자 AVP사업팀에서 하이브리드 본딩 기술 기반 HBM 분석 실무를 경험하였습니다. 2.5D, 3D의 패키지 기본 구조에 대해 학습하고 설비 라인에서 HBM 생산 공정 process를 실습하였습니다. SAT 장비를 이용하여 초음파를 통해 자재 내부의 결함과 박리 현상을 파악하고, 이를 TSV 불량 Pin Mapping 결과와 비교했습니다. 실제로 매칭되는 불량 정보를 확보하여 수율 data에 활용하였고, 추가적인 분석이 필요한 자재들은 FIB-SEM 장비를 활용하여 미세한 분석이 필요한 부분을 정밀하게 etching 하여 불량 원인을 분석했습니다. 이 과정에서 자주 발생하는 FIB-SEM 장비의 문제점들을 학습하고, 이를 예방할 수 있는 조치들을 익혔습니다. PKG 개발 직무에는 개발 과정에서 마주하는 다양한 문제 상황을 해결하는 능력이 중요하다고 생각합니다. 실무 경험 을 통해 얻은 advanced packaging 기술, 공정, 재료에 대한 이해를 바탕으로, 칩을 쌓을 때 고려해야 하는 void control과 발열 관리 등의 문제를 해결하고 공정 개선 평가에 기여하는 SK하이닉스의 엔지니어가 되겠습니다 2. 팀워크를 발휘해 사람들을 연결하고 공동 목표 달성에 기여한 경험에 대해 서술해주세요. 엔데믹 직후, 인원 부족으로 인해 활동하던 동아리가 폐부 위기에 처했습니다. 이 상황에서 회장으로 선출되어 운영진 과 함께 동아리의 부흥을 위해 다음의 목표를 설정했습니다. 1. 기본적으로 부원 수가 많아야 한다고 생각하였고, 적극적으로 동아리를 홍보했습니다. 2. 다른 운영진 모두 활동 기간이 짧아 경험이 충분하지 않았기에 구체적인 운영 방향을 제시할 필요성을 느꼈고, 비망록 작성을 제안했습니다. 신설 학과 OT와 새내기 배움터에서 공연을 하고 홍보 부스를 운영하여 280명의 신입 부원을 모집했습니다. 이후 신입생 환영회, 학습부, 워크샵, 버스킹 등 여러 활동을 통해 부원들의 적극적인 참여를 유도했습니다. 비망록에는 각 운영진의 개인적인 노하우 및 동아리 활동의 일정, 진행 방법, 소모 예산 그리고 모든 회의록을 상세하게 정리하였고, 이를 차기 운영진에게 넘겨주었습니다. 학기 말, 200명 규모의 공연을 성공적으로 마무리하면서 회장을 마쳤고, 2023년도 우수 동아리로 선정되는 성과를 이루었습니다. 이러한 경험을 바탕으로 입사 후에도 다양한 아이디어를 적극적으로 제안하며 팀의 목표 달성에 기여하겠습니다. 3. 도전적인 목표를 세우고 성취하기 위해 끈질기게 노력한 경험에 대해 서술해 주세요. [PKG 전문가가 되기 위해 꾸준히 노력하였습니다] PKG 개발 직무에 필요한 역량을 기르기 위해 관련 강의를 모두 수강하였습니다. ‘반도체공정’ 수업을 통해 8대 공정에 대한 폭넓은 이해를 갖추었고, ‘반도체공학세미나’에서는 TSV와 인터포저 기술을 기반으로 한 2.5D/3D 집적 공정과 본딩 기술에 대해 학습하였습니다. 또한, 컴퓨터 시뮬레이션을 활용해 열 전달 효율성을 높이는 소재의 분자 구조를 분석하고, 에너지 갭을 예측하는 머신러닝 연구에 몰두한 경험도 있습니다. WebMO 프로그램을 활용하여 소재의 분자 구조 최적화를 시도했지만, 시뮬레이션 결과와 실제 안정 구조 간의 차이로 인해 결합 각도를 정확히 찾는 데 어려움을 겪었습니다. 이를 해결하기 위해 원자 간의 에너지 변화를 분석하여 결합 각도를 정밀하게 조정할 수 있었습니다. 이후, 약 3만 개의 분자 에너지 갭을 예측하는 학습 모델을 최적화하여 높은 정확도를 달성하였습니다. 이러한 경험을 통해 불량 분석 및 개선점을 도출하며 반도체 엔지니어로서 업무에 대한 넓은 시야를 갖게 되었습니다. 입사 후, 패키징 기술 개발의 선두주자로서 24단 HBM 제품 기술 발전에 기여하겠습니다