[반도체] TSMC, 반도체 '패널 레벨 패키징(PLP)' 본격 양산 준비…삼성과 한판승부

📍 TSMC, 차세대 패키징 'PLP' 본격 양산 준비
📍 삼성전자와 AI 반도체 패키징 주도권 경쟁 격화

TSMC가 차세대 반도체 패키징 기술인 '패널레벨패키징(PLP)' 대량 생산을 준비하며 국내외 소재·부품·장비 기업과 설비 투자를 논의 중이다. PLP는 사각 패널에서 칩을 패키징해 600×600㎜ 기준 기존 300㎜ 웨이퍼보다 5~6배 많은 칩을 생산할 수 있어 AI 반도체 생산성을 크게 높이는 기술이다. TSMC는 이르면 내년 양산에 들어갈 예정으로, 2019년 삼성전기로부터 PLP 사업을 인수해 먼저 시장에 진입한 삼성전자와의 주도권 다툼이 불가피할 전망이다.

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