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20	[반도체] 1분기 글로벌 파운드리 30% 성장…TSMC 73% '독주', 삼성 7% 2위 (2)	링커리어	2026.06.22	275	0	0
19	[반도체] 삼성 파운드리, 머스크 '뉴럴링크' 4세대 두뇌칩 개발 착수…내년 말 양산 (2)	링커리어	2026.06.22	294	0	0
18	반도체 대기업 합격자들의 자소서 작성법 (지원동기, 직무경험 항목별 TIP) (5)	링커리어	2026.06.19	64	0	1
17	어플라이드 머티어리얼즈 코리아 연봉·채용·합격 스펙｜CE·PE 직무 총정리 2026 (6)	링커리어	2026.06.19	139	0	2
16	[반도체] 삼성 파운드리, 구글 차세대 AI칩(10세대 TPU) ‘I/O 칩’ 수주 추진 (3)	링커리어	2026.06.19	194	0	0
15	[반도체] SK하이닉스, 7세대 ‘HBM4E’ 12단 샘플 고객사 공급 개시 (3)	링커리어	2026.06.19	298	0	0
14	[반도체] "AI 반도체 승부처는 패키징"…대면적화·발열관리가 핵심 화두로 (3)	링커리어	2026.06.18	463	0	0
13	[반도체] 삼성전자, 하반기 'AI 대전환' 승부수…DS 독주 속 DX부문 위기 돌파 (3)	링커리어	2026.06.18	177	0	0
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11	[반도체] 한미반도체, 스페이스X에 500억원 투자 (4)	링커리어	2026.06.17	406	0	0
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9	[반도체] TSMC, 반도체 '패널 레벨 패키징(PLP)' 본격 양산 준비…삼성과 한판승부 (3)	링커리어	2026.06.16	352	0	0
8	HBM이란 무엇인가｜삼성전자·SK하이닉스 HBM4 경쟁부터 이공계 취업 직무까지 (4)	링커리어	2026.06.16	146	0	0

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