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| 📝 오늘의 채용 뉴스 |
| [반도체] SK하이닉스, HBM 이어 'HBF'도 선점…낸드 쌓아 차세대 AI 메모리 정조준 |
📍 SK하이닉스, 샌디스크와 낸드 기반 차세대 메모리 'HBF' 표준 규격 FMS 2026서 공개
📍 최대 512GB·대역폭 3.0TB/s…내년 초 고용량 eSSD 양산으로 AI 스토리지 시장 공략
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)에 이어 낸드플래시 기반 차세대 스토리지 'HBF(High Bandwidth Flash)' 시장 선점에 나섰다. SK하이닉스는 미국 샌디스크와 함께 FMS 2026(Future of Memory and Storage)에서 HBF 표준 규격을 공개하고, 낸드 다이를 8단·16단으로 수직 적층해 최대 512GB 용량과 0.4~3.0TB/s 대역폭을 3개 등급으로 구현한다고 밝혔다. HBF는 HBM처럼 메모리를 수직으로 쌓되 D램이 아닌 낸드를 적층해 대용량 AI 데이터를 저장하는 기술로, 개방형 인터페이스 표준 UCIe를 채택했고 구글·텐서 등이 컨소시엄에 참여한다. SK하이닉스는 함께 공개한 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼를 앞세워 내년 초 고성능·고용량 eSSD 양산에 착수할 계획이다. HBM에 이어 낸드 적층 기술까지 영역이 넓어지면서, 반도체 취준생 입장에서는 메모리 설계·낸드 공정·패키징 등 채용 직무의 폭이 함께 넓어지는 흐름으로 눈여겨볼 만하다.
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작성자링커리어
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삼전닉스
HBF는 D램이 아니라 낸드 쌓는 거라 HBM이랑 담당 부서가 좀 다를 듯. eSSD 양산까지 간다니 낸드사업부 눈여겨봐야겠다
HBF는 D램이 아니라 낸드 쌓는 거라 HBM이랑 담당 부서가 좀 다를 듯. eSSD 양산까지 간다니 낸드사업부 눈여겨봐야겠다
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대영견
그럼 낸드 공정이나 패키징 쪽 채용 TO도 같이 늘어나려나요? 관심 직무라 기대되네요
그럼 낸드 공정이나 패키징 쪽 채용 TO도 같이 늘어나려나요? 관심 직무라 기대되네요
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호롤롤롱
샌디스크랑 같이 한다는데 이런 협업 프로젝트 흐름 알아두면 자소서에 쓸 맥락 잡기 좋겠네요
샌디스크랑 같이 한다는데 이런 협업 프로젝트 흐름 알아두면 자소서에 쓸 맥락 잡기 좋겠네요
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지렁이렁지렁
오 HBM에서 이제 낸드까지 쌓는구나… 메모리 기술 진짜 빠르게 가네
오 HBM에서 이제 낸드까지 쌓는구나… 메모리 기술 진짜 빠르게 가네
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