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210	[반도체] 네오와인, 불량 TSV 건너뛰어 HBM 수율 개선…고대역폭 메모리 장치 특허 등록 (4)	링커리어	09:29	175	1	0
209	[반도체] 마이크론, 성과급 갈등에 대만 신공장 건설 중단…삼성·SK하이닉스 반사이익 주목 (4)	링커리어	09:26	217	0	0
208	[11월 1주차] 반도체 산업 주간 뉴스 총정리 (ft. 취준생 주목 포인트) (2)	링커리어	2026.11.06	64	0	0
207	[반도체] 지큐티코리아, 고내방사선 광검출 반도체 시제품 개발…2027년 하반기 상용화 목표 (4)	링커리어	2026.11.06	193	0	0
206	[반도체] 솔루엠, 인피니언과 AI 데이터센터 전력 협력…800Vdc 전력 솔루션 공동 추진 (4)	링커리어	2026.11.06	240	0	0
205	[반도체] AMD, 퓨리오사AI·망고부스트와 맞손…개방형 이기종 AI 인프라 구축 (4)	링커리어	2026.11.05	235	0	0
204	[반도체] 미 상무부, SK하이닉스 중국 다롄 공장 증설 장비 허가 보류…뉴욕 투자에도 영향 (4)	링커리어	2026.11.05	284	0	0
203	[반도체] 반도체 장비, 3년 뒤 납품 계약까지 줄섰다…일부 리드타임 2년 초과 (3)	링커리어	2026.11.04	191	0	0
202	[반도체] 원익그룹 2027년 신입 공채에 1만2348명 지원…2024년 대비 70% 증가 (4)	링커리어	2026.11.04	316	0	0
201	[반도체] 기계연, 식각용 초저온 칠러 국산화…영하 120도에서 15㎾ 냉각 (4)	링커리어	2026.11.03	179	0	0
200	[반도체] 이수페타시스, AI가속기용 고성능 PCB 7공장에 5000억원 투자 (4)	링커리어	2026.11.03	208	0	0
199	[반도체] 비아트론, 산업부 '소부장 으뜸기업' 선정…120억원 규모 과제 수행 (4)	링커리어	2026.11.02	240	1	0
198	[반도체] SK하이닉스, 일본서 첫 '파트너스데이'…도쿄일렉트론 등 20개사 참여 (4)	링커리어	2026.11.02	296	0	0
197	[반도체] 반도체 제조업 종사자 16만9450명…2년 새 6846명 증가 (4)	링커리어	2026.10.30	188	0	0
196	[반도체] 퓨리오사AI, 8200억원 시리즈 D 완료…투자 후 기업가치 3조8000억원 (4)	링커리어	2026.10.30	215	0	0
195	[10월 4주차] 반도체 산업 주간 뉴스 총정리 (ft. 취준생 주목 포인트) (3)	링커리어	2026.10.30	71	0	0
194	[반도체] 삼성전자 "HBM, 고객 맞춤 넘어 '공동 설계'로"…zHBM은 2029년 이후 상용화 (4)	링커리어	2026.10.29	154	1	0
193	[반도체] 엔비디아, 삼성전기·앰코 등 6개사와 공급망 확장…앰코 인터포저 300%↑ (4)	링커리어	2026.10.29	205	0	0
192	[반도체] 반도체 공장 공기 최대 30% 단축…건설연, 속 빈 PC 기둥 공법 개발 (4)	링커리어	2026.10.28	148	0	2
191	[반도체] 엔비디아, 베라 루빈 HBM4 대역폭 13% 하향…삼성·SK하이닉스 공급 확대 기대 (4)	링커리어	2026.10.28	211	0	1

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