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177	[반도체] 엣지에이아이·美 이피션트컴퓨터, 로봇용 피지컬 AI 반도체 공동개발 (4)	링커리어	2026.10.19	202	0	0
176	[반도체] 中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 810억원에 인수…첨단 패키징 공략 (4)	링커리어	2026.10.19	250	0	0
175	[반도체] 반도체 무게중심 '후공정'으로…세미콘 웨스트서 인력 19만명 수요 제시 (4)	링커리어	2026.10.16	225	0	0
174	[반도체] 경기 팹리스 아카데미 41명 중 8명 조기 취업…17개사와 현장 채용면접 (4)	링커리어	2026.10.16	301	0	1
173	[10월 2주차] 반도체 산업 주간 뉴스 총정리 (ft. 취준생 주목 포인트) (3)	링커리어	2026.10.16	74	0	0
172	[반도체] 9월 반도체 제조 고용 7% 증가…29세 이하 가입자는 5만5000명 감소 (4)	링커리어	2026.10.15	210	0	0
171	[반도체] 반도체대전 개막…삼성 'zHBM·HBM4E' vs SK 'HBF', AI 병목 해소 경쟁 (4)	링커리어	2026.10.15	267	0	0
170	[반도체] 美 12인치 팹 장비 지출 2배로…2029년 406억달러·반도체 인력 6만명 창출 (4)	링커리어	2026.10.14	234	1	0
169	[반도체] 삼성전자, 반도체 협력사 5만8000명에 '감사'…연말까지 상생 행사 (4)	링커리어	2026.10.14	294	1	0
168	[반도체] 일본 반도체 소부장 8개사 평균 연봉 9120만원…디스코는 1억5930만원 (4)	링커리어	2026.10.13	225	0	0
167	[반도체] 14~16일 반도체대전 개막…18개사 참여 채용 잡페어·현장 면접도 열린다 (4)	링커리어	2026.10.13	415	0	0
166	[반도체] 램리서치, 韓 생산 챔버 1만5000기 돌파…국내 전용 반도체 투자펀드 출범 (4)	링커리어	2026.10.12	246	0	1
165	[반도체] 3분기 반도체 대기업 채용공고 2배↑…경력 157%·신입 55% 증가 (4)	링커리어	2026.10.12	286	0	0
164	[반도체] 어플라이드-인텔, AI 칩 공정·3D 패키징 공동 개발…삼성·SK도 참여하는 EPIC 센터 (4)	링커리어	2026.10.08	179	0	0
163	[반도체] 리사 수 AMD 회장 "한국 AI 연구센터 연내 설립…연구원 수백 명 채용" (4)	링커리어	2026.10.08	206	0	0
162	[반도체] 세계 반도체 매출 1조 달러 첫 돌파…18개월 연속 성장 (4)	링커리어	2026.10.07	205	0	0
161	[반도체] 한미반도체, 삼성전기에 244억 'MSVP' 장비 공급…올해 판매량 2배로 (4)	링커리어	2026.10.07	261	0	0
160	[반도체] 첨단 패키징 실무인력 양성센터 생긴다…HBM·하이브리드 본딩 교육 3단계 (4)	링커리어	2026.10.06	209	0	0
159	[반도체] 엑시나, 메모리가 직접 연산하는 AI 플랫폼 'MX1'…삼성 파운드리서 생산 (4)	링커리어	2026.10.06	220	0	0
158	[9월 5주차] 반도체 산업 주간 뉴스 총정리 (ft. 취준생 주목 포인트) (2)	링커리어	2026.10.02	340	0	0

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