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81	[반도체] 한미반도체, 실리콘밸리에 미국 법인 세운다…해외 공략 본격화 (4)	링커리어	11:05	185
80	[반도체] LX세미콘, 국산 첫 차량용 MCU 현대차·기아에 심는다 (4)	링커리어	10:56	218
79	[반도체] "사양 낮춰서라도 확보"…HBM 대란에 엔비디아·AMD 물량 확보전 (4)	링커리어	2026.08.10	240
78	[반도체] 삼성전자, 차세대 3D 메모리 'zHBM' 공개…"HBM5의 8배 성능" (4)	링커리어	2026.08.10	278
77	[8월 1주차] 반도체 산업 주간 뉴스 총정리 (ft. 취준생 주목 포인트) (2)	링커리어	2026.08.07	97
76	[반도체] "주말도 없다"…용인·평택, 24시간 반도체 증설 속도전 (4)	링커리어	2026.08.07	263
75	[반도체] 삼성전자, 'zHBM' 첫 공개…HBM5 대비 성능 최대 8배 (4)	링커리어	2026.08.07	276
74	[반도체] SK하이닉스, 샌디스크와 차세대 AI 메모리 'HBF' 첫 표준 규격 공개 (4)	링커리어	2026.08.06	57
73	[반도체] 삼성, 'HBM의 8배 성능' 차세대 3D 메모리 'zHBM' 공개 (4)	링커리어	2026.08.06	79
72	[반도체] 삼성 D램 39%로 3분기 연속 1위…마이크론, 12년 만에 SK하이닉스 1%p 추격 (4)	링커리어	2026.08.05	263
71	[반도체] SK하이닉스, HBM 이어 'HBF'도 선점…낸드 쌓아 차세대 AI 메모리 정조준 (4)	링커리어	2026.08.05	285
70	[반도체] 7월 반도체 수출 410억 달러 '178% 급증'…두 달 연속 400억 돌파 (4)	링커리어	2026.08.04	196
69	[반도체] SK하이닉스, 빅테크 10여곳과 5년 장기공급계약…"타이트한 수급 지속" (4)	링커리어	2026.08.04	285
68	[반도체] SK하이닉스 "메모리 더 요청받는다…HBM4E 내년 양산·HBM5 발열 30%↓"	링커리어	2026.07.31	43
67	[반도체] 삼성전자, 美 테일러 팹2 연말 착공…2030년 2나노 양산	링커리어	2026.07.31	43
66	[반도체] SK하이닉스, 올해 설비투자 40조원대…"AI 호황 장기화" 승부수 (4)	링커리어	2026.07.31	76
65	[반도체] 삼성전자 "메모리 70% 장기계약…2028년까지 공급 부족" (4)	링커리어	2026.07.31	72
64	[7월 5주차] 반도체 산업 주간 뉴스 총정리 (ft. 취준생 주목 포인트) (3)	링커리어	2026.07.31	99
63	[반도체] 삼성전자, 브로드컴과 '290조 빅딜'…2나노·HBM4로 AI칩 정조준 (4)	링커리어	2026.07.30	138
62	[반도체] 中 CXMT 14조 '실탄' 확보…삼성·SK 메모리 공급망 판도 흔드나 (4)	링커리어	2026.07.30	102

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[반도체] 한미반도체, 실리콘밸리에 미국 법인 세운다…해외 공략 본격화

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