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125	[반도체] 세미파이브, 삼성 4나노로 AI 반도체 첫 양산…맞춤형 칩 수주 2배로 (4)	링커리어	2026.09.09	276	1	0
124	삼성전자, ASML과 12인치 포토마스크 개발…2028년 D램에 차세대 EUV 첫 도입 (4)	링커리어	2026.09.09	199	1	0
123	[반도체] 삼성, 파운드리 DSP '옥석 가리기'…13곳→11곳 재편 (4)	링커리어	2026.09.08	162	0	0
122	[반도체] LG이노텍, 반도체 유리기판 공정에 AI 심는다 (5)	링커리어	2026.09.08	647	0	0
121	[반도체] 中 CXMT, 2분기 D램 점유율 10% 돌파…삼성·SK 추격 본격화 (4)	링커리어	2026.09.07	302	0	0
120	[반도체] 中 장비사, 전공정 넘어 후공정까지…첨단패키징 국산화 속도 (4)	링커리어	2026.09.07	278	0	0
119	[9월 1주차] 반도체 산업 주간 뉴스 총정리 (ft. 취준생 주목 포인트) (4)	링커리어	2026.09.04	79	1	1
118	[반도체] TSMC 장비 조달 수요 1.9배…"팹 20개 동시에 지어도 부족" (4)	링커리어	2026.09.04	180	0	0
117	[반도체] 마이크론, HBM 생산능력 2배 확대…삼성·SK 추격 나선다 (4)	링커리어	2026.09.04	199	0	0
116	[반도체] 한미반도체, 대만 파운드리에 2.5D 패키징 장비 첫 양산 공급 (4)	링커리어	2026.09.03	166	0	0
115	[반도체] SK하이닉스 "AI 성능, 이제 메모리가 좌우"…저장에서 연산으로 역할 확대 (4)	링커리어	2026.09.03	205	1	0
114	[반도체] 엔비디아, 대만 미디어텍에 35억 달러 투자…AI 칩 연결 생태계 확장 (4)	링커리어	2026.09.02	26	0	0
113	[반도체] 삼성전자, 차세대 메모리 'CUBE' 전략 공개…HBM5 성능 2배 목표 (4)	링커리어	2026.09.02	83	0	0
112	[반도체] D램값 5개월 연속 상승…3분기 최대 23% 급등 전망 (3)	링커리어	2026.09.01	45	0	0
111	[반도체] 최태원 SK 회장 “日에 반도체 합작공장 설립 검토…전역 살피는 중” (3)	링커리어	2026.09.01	60	0	0
110	[반도체] 반도체 소재 CCL 수출 42% 급증…두산·LG화학·롯데EM 수혜 (3)	링커리어	2026.08.31	211	0	0
109	[반도체] SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 패키징 팹 첫 삽…2028년 하반기 양산 (4)	링커리어	2026.08.31	225	0	0
108	[8월 4주차] 반도체 산업 주간 뉴스 총정리 (ft. 취준생 주목 포인트) (3)	링커리어	2026.08.28	85	0	1
107	[반도체] 호남 반도체 클러스터 속도전…정부, 2027~2030년 6조원 지원 (4)	링커리어	2026.08.27	49	0	0
106	[반도체] LG화학, '세미콘 타이완 2026' 참가…AI 반도체용 첨단 패키징 소재 공개 (4)	링커리어	2026.08.27	49	0	0

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