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| 📝 오늘의 채용 뉴스 |
| [반도체] 오픈AI 반도체 수장, 삼성 AI 포럼 기조연설…HBM 넘어 파운드리 협력 주목 |
📍 오픈AI 하드웨어 총괄 리처드 호 부사장, 10회째를 맞은 삼성 AI 포럼에서 기조연설
📍 삼성전자는 오픈AI에 6세대 HBM(HBM4) 공급 중…브로드컴과는 2030년까지 2,000억달러 이상 규모 협력
오픈AI의 하드웨어 총괄인 리처드 호 부사장이 삼성전자를 찾아 10회째를 맞은 삼성 AI 포럼에서 기조연설에 나선다. 삼성전자는 현재 오픈AI에 6세대 고대역폭메모리인 HBM4를 공급하고 있고, 이번 방문은 메모리 공급을 넘어 반도체 협력이 깊어지는 신호로 해석된다. 오픈AI는 브로드컴과 함께 첫 자체 AI 추론 칩을 개발하고 있으며, 브로드컴과 삼성전자는 2030년까지 2,000억달러 이상 규모의 협력을 맺은 상태다. 향후 파운드리 영역까지 협력이 확대될 가능성도 거론된다. AI 기업이 직접 칩을 설계하는 흐름이 굳어지는 만큼, 취업 준비생은 메모리뿐 아니라 파운드리·첨단 패키징 직무의 수요 변화도 함께 살펴볼 만하다.
![삼성전자는 30일 서울 서초사옥에서 ‘삼성 AI 포럼 2026’를 개최할 예정이다. [삼성 AI 포럼 홈페이지]](https://wimg.heraldcorp.com/news/cms/2026/09/18/news-p.v1.20260918.91d557176f174d26bd620c92b75397bd_P1.png)
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작성자링커리어
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자소서대장
AI 기업이 직접 칩 설계하는 게 이제 기본값이 된 듯
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칙촉ㅊ
파운드리 쪽은 어떤 전공·직무가 유리한가요?
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장우산살인마
HBM 넘어서 파운드리까지 가면 수주 규모가 완전 달라지겠다
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지렁이렁지렁
오픈AI가 삼성에 직접 강연까지 오네
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