[반도체] 한미반도체, 머스크 AI 반도체 기지 '테라팹'에 첨단 패키징 장비 공급

📍 한미반도체, 일론 머스크의 AI 반도체 생산기지 '테라팹'에 첨단 패키징 장비 공급 계약…국내 후공정 장비업체 중 첫 진입

📍 테라팹 총 투자 규모 최대 1,190억달러(약 160조원), 가동 목표는 2029년

한미반도체가 일론 머스크의 AI 반도체 생산기지 '테라팹'에 첨단 패키징 장비를 공급하기로 계약했다. 국내 후공정 장비업체가 테라팹 공급망에 진입한 첫 사례다. 테라팹은 최대 1,190억달러(약 160조원)가 투입되는 프로젝트로 2029년 가동을 목표로 하며, 후공정 장비 발주 단계에 들어서면서 국내 패키징 장비업체에 새로운 시장이 열리고 있다는 평가가 나온다. 한미반도체는 지난 6월 스페이스X 주식에 500억원을 투자하기도 했다. 계약금액과 공급물량, 납품시기는 공개되지 않았다. 첨단 패키징이 AI 반도체 경쟁의 핵심 공정으로 자리 잡는 만큼, 후공정 장비·패키징 공정 직무를 준비하는 취업 준비생이 눈여겨볼 흐름이다.

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