[공정/품질 직무 소개] 반도체 장비사 입니다.

안녕하세요. 한화정밀기계[세미텍] 공정/품질 엔지니어로 근무하고 있는 멘토 달남입니다.

1. 멘토님의 기업 / 직무 / 연차를 소개해주세요.

한화정밀기계 / 공정/품질 / 15년차 

2. 직무에 대해 소개해주세요.

저는 반도체 후공정 장비인 TC본더와 플립칩 본더, 그리고 칩마운터의 공정/품질쪽을 맡고 있습니다.
해당 직무는 삼성/하이닉스/인텔등 국내외 고객사의 라인에서 최적의 성능을 낼 수 있도록 기술적 완성도를 책임지는 역할이며, 반도체나 PCB 기판 위에 부품이 정확히 안착되도록 플라즈마나 열, 압력등 각종 공정 변수를 제어하고 레시피를 만드는 업무가 메인입니다. 또한, 신규 개발된 장비가 고객사가 요구하는 정밀도와 속도를 만족하는지 테스트하고, 발생한 문제에 대해 하드웨어/소프트웨어 팀과 협업해 개선안을 도출하는 역할을 합니다.

3. 해당 직무에 필요한 역량을 적어주세요.

저희 회사 제품 자체가 정밀 기계와 전기/전자 제어 기술이 결합된 첨단 장비를 다루기 때문에, 공학적 기초 지식과 데이터 기반의 문제 해결 능력이 동시에 요구됩니다. 그리고 주로 전자공학/기계공학/컴퓨터공학 전공자들이 많이 근무하고 있고, 각 분야의 전공자들이 협업하며 업무를 진행합니다. 특히, 칩마운터나 반도체 장비 내부의 복잡한 회로도를 해석하고, 전력 공급 및 신호 전달 체계의 이상 유무를 판별할 수 있어야 하며, 이를 위해제어 및 계측 지식도 필요합니다. PLC나 MCU 제어 흐름에 대한 이해가 있으면 설비 공정 최적화에 유리하구요. 또한, 기판에 부품을 올리는 SMT 공정뿐 아니라, 최근 CVD 등 반도체 전공정에 필요한 물리/화학적 메커니즘을 이해하는 능력도 필요합니다.

4. 해당 직무의 장점과 단점
장점으로는 장비의 하드웨어부터 소프트웨어, 그리고 실제 공정까지 전체 프로세스를 다루기 때문에, 특히 기계/전기 공학 전공자라면 장비의 전력 계통과 제어 흐름, 반도체 장비 구조등을 실무에서 깊게 배울 수 있습니다. 그리고 해당 장비들이 삼성전자나 SK하이닉스등 글로벌 기업의 생산 라인에 들어가기 때문에,  최신 반도체 패키징 기술이나 SMT 기술 트렌드를 가장 먼저 접하고 실무에 적용해 볼 수 있는 기회가 많습니다. 또한, 장비 공정/품질 경험은 반도체 소자 업체나 자동차 전장 부품, 배터리 제조등 정밀 제조 공정이 필요한  모든 산업군으로 이직하거나 직무를 확장하기에 유리합니다.

단점으로는 장비 한 대의 가격이 매우 고가이고, 공정상의 작은 실수가 고객사 라인 전체의 중단으로 이어질 수 있어 근무 시 심리적 압박감이 큽니다. 특히 양산 초기 단계에서는 문제 해결을 위해 긴급 투입되는 경우가 많구요. 그리고 장비 셋업이나 품질 이슈 대응을 위해 국내외 고객사 공장에 장기간 체류해야 할 수 있습니다. 깨끗한 사무실보다는 방진복을 입고 클린룸 내부에서 근무하는 시간이 많아 체력적 소모가 클수 있습니다.
 
5. 해당 직무를 준비하는 취준생들에게 해주고 싶은 조언

정밀 장비 기업의 공정/품질 직무를 준비하는 과정은 단순히 지식을 쌓는 것을 넘어, 현장에서 바로 통할 수 있는 문제 해결사임을 보여주는 과정이어야 합니다. 학부 실험이나 캡스톤 디자인 프로젝트 중 실패했던 경험도 소중한 자소서의 소재가 되기 때문에, 단순히 안 됐다가 아니라, 어떤 변수를 제어했고, 데이터값이 어떻게 변하는 것을 보고 원인을 무엇이라 판단하여 해결했는지등을 논리적으로 정리해 두시면 도움됩니다. 그리고 현업에서는 엑셀/PPT를 많이 활용하기 때문에 엑셀로 데이터를 관리하고 시각화했던 경험도 공정/품질 직무에서는 훌륭한 무기가 됩니다.