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| 📝 오늘의 채용 뉴스 |
| [반도체] SK하이닉스, TSMC 기술 행사서 차세대 AI 메모리 공개…파트너상 2년 연속 수상 |
📍 TSMC OIP 콘퍼런스에서 HBM4 36GB 12단·HBM4E 48GB 12단·HBM4 48GB 16단 등 차세대 AI 메모리 공개
📍 TSMC 3DFabric-HBM Integration 분야 올해의 파트너상 2년 연속 수상, CoWoS 기반 HBM5 검증 성과 인정
SK하이닉스가 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스에서 차세대 AI 메모리 제품을 공개했다. HBM4 36GB 12단과 96GB 소캠2, HBM4E 48GB 12단, HBM4 48GB 16단, HBM3E 36GB 12단을 선보였고 256GB 3DS RDIMM, 128GB MRDIMM, 64GB RDIMM 등 서버용 제품과 eSSD 라인업도 함께 전시했다. 이 자리에서 SK하이닉스는 TSMC 3DFabric-HBM Integration 분야 '올해의 파트너상'을 2년 연속 수상했으며, CoWoS 기반 8세대 HBM5 검증 성과를 인정받았다. 메모리와 파운드리·첨단 패키징이 한 묶음으로 설계·검증되는 구조가 굳어지고 있다는 뜻으로, HBM 공정·패키징·품질 직무를 준비하는 취업 준비생은 메모리 단품 지식에 더해 패키징 연계 흐름까지 이해해 두는 편이 유리하다.
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작성자링커리어
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자소서대장
HBM5 얘기까지 나오는데 취준 준비할 때 어디까지 공부해야 할까요
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개윳기다
TSMC랑 이렇게 붙어 있으면 패키징 직무 TO도 같이 늘어나려나
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알라리얄라
이제 메모리만 아는 걸로는 부족하고 CoWoS 같은 패키징까지 알아야 되는 분위기
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지렁이렁지렁
HBM4에 16단까지 나왔네 기술 속도 진짜 빠르다
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