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| [반도체] 삼성전자, 'zHBM' 첫 공개…HBM5 대비 성능 최대 8배 |
📍 삼성, AI 가속기 위에 메모리를 수직 적층하는 'zHBM' 구조 공개 (HBM5 대비 GPU 성능 최대 8배)
📍 전력효율 최대 3배·열저항 절반 이하…FMS 2026서 zNAND-O·400단 V낸드도 함께 발표
삼성전자가 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열린 FMS 2026(8월 4~6일)에서 차세대 3D 메모리 구조 'zHBM'을 공개했다. zHBM은 기존처럼 가속기 옆에 HBM을 배치하는 대신, AI 가속기 바로 위에 메모리를 수직으로 쌓아 데이터 이동 거리를 줄인 구조다. 삼성은 zHBM이 HBM5 대비 GPU 성능을 최대 8배, 전력효율을 최대 3배 끌어올리고 열저항은 절반 이하로 낮췄다고 밝혔다. 고객사가 인터포저(중간층) 설계를 맞춤형으로 바꿔 용량·성능을 최적화할 수 있는 점도 특징이다. 이날 삼성은 온디바이스 AI용 'zNAND-O'와 업계 최초 400단 이상 V낸드도 함께 선보였고, HBM5 베이스다이에 2나노 공정과 측면 방열(HPB) 기술을 적용하겠다는 로드맵을 제시했다. AI 메모리 주도권 경쟁이 단순 적층 수 싸움에서 '구조 혁신'으로 옮겨가고 있음을 보여주는 발표다.
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작성자링커리어
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필승불패최강한화
이런 구조 혁신 나오면 어드밴스드 패키징 쪽 채용도 더 늘려나요?
이런 구조 혁신 나오면 어드밴스드 패키징 쪽 채용도 더 늘려나요?
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알르르르르르
이거 양산까지 몇 년 걸리려나… HBM5도 아직인데 벌써 그다음 얘기라니 따라가기 벅차네
이거 양산까지 몇 년 걸리려나… HBM5도 아직인데 벌써 그다음 얘기라니 따라가기 벅차네
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삼전닉스
zHBM은 결국 인터포저 커스터마이징이 핵심이라 소자보다 패키징 설계 직무가 더 뜰 듯
zHBM은 결국 인터포저 커스터마이징이 핵심이라 소자보다 패키징 설계 직무가 더 뜰 듯
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지렁이렁지렁
오 이제 메모리를 칩 위에 그냥 얹어버리네 성능 8배면 진짜 미쳤다
오 이제 메모리를 칩 위에 그냥 얹어버리네 성능 8배면 진짜 미쳤다
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