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| 📝 오늘의 채용 뉴스 |
| [반도체] 삼성전자, 차세대 3D 메모리 'zHBM' 공개…"HBM5의 8배 성능" |
📍 삼성, FMS 2026서 차세대 3D 메모리 'zHBM' 첫 공개…"HBM5 대비 성능 최대 8배"
📍 10세대 V낸드 400단 이상 적층·데이터 밀도 약 58%↑…"근원적 경쟁력 회복 신호탄"
삼성전자가 8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 메모리 학회 'FMS 2026'에서 차세대 3D 메모리 아키텍처 'zHBM'을 공개했다. 회사 측은 zHBM이 차세대 규격인 HBM5 대비 성능은 최대 8배, 전력 대비 성능은 최대 3배 높아지고, 발열을 좌우하는 열저항은 HBM5의 절반 이하 수준이라고 밝혔다. 함께 공개한 10세대 V낸드 'V10 BV-낸드'는 400단 이상을 쌓아 같은 면적에 저장하는 데이터 양을 약 58% 늘렸고, 고성능 낸드 'zNAND-O'도 선보였다. 업계는 이번 발표를 전영현 부회장(DS부문장)이 2024년 강조한 '근원적 경쟁력 회복'의 신호탄으로 평가한다. AI 메모리 주도권 경쟁이 차세대 3D 구조로 넘어가는 국면인 만큼, 취준생이라면 메모리 설계·공정·패키징 직무의 채용 수요가 어떻게 움직일지 눈여겨볼 대목이다.
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작성자링커리어
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알르르르르르
근원적 경쟁력 회복이라는 말 나올만큼 발표였나보네요, 메모리 설계 준비하는 입장에서 반갑다
근원적 경쟁력 회복이라는 말 나올만큼 발표였나보네요, 메모리 설계 준비하는 입장에서 반갑다
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삼전닉스
V낸드 400단 넘긴 것도 대박인데 낸드 쪽 공정 엔지니어 수요도 계속 올라갈듯
V낸드 400단 넘긴 것도 대박인데 낸드 쪽 공정 엔지니어 수요도 계속 올라갈듯
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(ㅇㅅaㅇ)
3D 메모리로 넘어가면 패키징 직무 채용 더 늘어나려나? 요즘 어드밴스드 패키징 인력 많이 뽑던데
3D 메모리로 넘어가면 패키징 직무 채용 더 늘어나려나? 요즘 어드밴스드 패키징 인력 많이 뽑던데
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지렁이렁지렁
오 HBM5 대비 8배면 진짜 세대 점프네… 삼성 이번엔 제대로 칼 갈았나보다
오 HBM5 대비 8배면 진짜 세대 점프네… 삼성 이번엔 제대로 칼 갈았나보다
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