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[반도체] SK하이닉스, 샌디스크와 차세대 AI 메모리 'HBF' 첫 표준 규격 공개

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📝 오늘의 채용 뉴스
[반도체] SK하이닉스, 샌디스크와 차세대 AI 메모리 'HBF' 표준 규격 공개

 

📍 낸드 기반 'HBF'로 대용량·고속 동시 확보최대 512GB·대역폭 최대 3.0TB/s

📍 샌디스크와 첫 표준 규격 공개, 구글·텐서리티 참여…2027년 초 양산 목표

 

SK하이닉스가 지난 4일 미국 샌타클래라에서 개막한 'FMS 2026'에서 미국 샌디스크와 함께 차세대 AI 메모리 'HBF(High Bandwidth Flash)'의 첫 표준 규격을 공개했다. HBF는 낸드플래시를 수직으로 쌓아 HBM처럼 대용량을 확보하면서 SSD 수준의 속도를 내는 기술로, 이번 표준은 8·16단 구성으로 최대 512GB 용량과 0.4TB/s~3.0TB/s 3단계 대역폭, 프로세서와 유연하게 연결되는 UCIe 규격을 담았다. 두 회사는 지난해 8월 표준화에 합의하고 올해 2월 컨소시엄을 출범했으며, 현재 구글과 AI 반도체 기업 텐서리티가 참여하고 있다. SK하이닉스는 V10 375 4D 낸드를 활용한 고성능 엔터프라이즈 SSD 2027년 초 양산할 계획이다. HBM에 이어 낸드 기반 신개념 메모리로 AI 메모리 시장의 외연을 넓히려는 전략으로 읽힌다.

 FMS 2026 SK하이닉스 전시 조감도

 

 

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댓글 4
  • 삼전닉스

    512GB에 3TB/s면 감이 잘 안 오는데 이거 상용화되면 서버 시장 판도 바뀌겠죠?

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  • 지렁이렁지렁

    오 HBM 다음이 HBF구나… 이름 헷갈리긴 하는데 개념은 신기하네

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  • 알르르르르르

    샌디스크랑 표준까지 같이 잡은 거면 SK가 낸드 AI메모리 확실히 선점하려는 듯

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  • 대영견

    낸드 쪽도 이렇게 크는 거면 SK하이닉스 낸드 직무 채용도 좀 열리려나

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