[반도체] "AI 반도체 승부처는 패키징"…대면적화·발열관리가 핵심 화두로

📍 전통 패키지 100×100㎜ → 120×120㎜ 이상 대면적화…FC-BGA 기판 폼팩터 혁신 경쟁

📍 전력 급증에 따른 발열 관리가 AI 반도체 성능·수율 좌우…소재·공정 고도화에 총력

17일 전자신문이 서울 양재동 엘타워에서 연 '테크데이 : AI 반도체 시대, 판이 바뀐다' 컨퍼런스에서 기판·패키징 전문가들은 패키지 '대면적화'와 '발열 관리'를 AI 시대 최우선 과제로 꼽았다. AI 연산용 칩이 커지고 메모리·수동소자가 함께 탑재되면서 기존 100×100㎜ 미만이던 패키지가 120×120㎜ 이상으로 커지고 있으며, 주류 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)의 폼팩터 혁신과 자체 설비 개발 능력이 시장 주도권을 가를 것으로 전망됐다.

전력 소모가 큰 AI 반도체 특성상 발열을 제대로 잡지 못하면 성능 저하·결함으로 이어지는 만큼, 업계는 소재·공정 고도화를 통한 열 관리 기술 개발에 집중하고 있다. 이날 LG이노텍·대덕전자·심텍·하나마이크론·스태츠칩팩코리아 등 기판·패키징 기업과 학계·연구기관 관계자 200여 명이 참석했다. 메모리·파운드리뿐 아니라 후공정(패키징)·기판 분야로 이공계 채용 수요가 확대되고 있음을 보여주는 자리였다.

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