[반도체] 삼성전자 HBM4 매출 10억달러 돌파…연말 100억달러 기대감

📍 삼성전자 HBM4, 2월 양산 후 130여일 만에 매출 10억달러(약 1조5400억원) 돌파

📍 올해 HBM 매출 전년比 3배 이상 전망…연내 100억달러 달성 기대

삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 지난 2월 양산 이후 130여일 만에 매출 10억달러(약 1조5400억원)를 돌파했다. 6월 말 누적 매출은 12억달러, 연말 기준 100억달러 이상이 예상되며 이재용 회장도 HBM 생산기지인 충남 천안사업장을 직접 찾아 생산·품질 경쟁력을 점검했다. HBM4는 2월 12일 세계 최초로 양산에 성공한 제품으로, 베이스 다이에 4나노 선단 공정을 적용해 업계 표준보다 약 46% 빠른 11.7Gbps의 데이터 처리 속도와 전작 대비 40% 개선된 전력효율을 확보했다. 엔비디아 '블랙웰'·'루빈' 수요 폭발과 ASIC 기반 AI 칩향 수요 확대로 올해 삼성전자 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 늘어날 전망이다. 메모리·파운드리·패키징을 모두 보유한 종합반도체기업(IDM) 강점을 앞세워 HBM4E·HBM5에서도 시장 선점에 나선다는 점에서, 반도체 취업을 준비하는 이공계 취준생이라면 공정·설계·패키징 직무 수요 확대 흐름을 눈여겨볼 만하다.

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