[반도체] SK하이닉스, HBM 넘어 '메모리 연산' 기술 검증…차세대 AI 반도체 시동

📍 SK하이닉스가 미국 스타트업 테트라멤과 함께 메모리 안에서 직접 연산하는 '인메모리컴퓨팅(IMC)' 칩을 검증했다

📍 데이터 이동을 줄여 AI 연산의 전력 소모·지연을 낮추는 기술로, HBM 이후 차세대 메모리 기술로 주목받는다

SK하이닉스가 미국 스타트업 테트라멤과 멤리스터 기반 인메모리컴퓨팅(IMC) 시스템온칩(SoC)을 검증했다고 밝혔다. IMC는 메모리 내부에서 연산을 직접 처리해 데이터 이동 자체를 줄이는 기술로, D램을 수직으로 쌓아 데이터 통로를 넓히는 HBM과 달리 전력 소모와 지연을 낮추는 데 초점을 둔다. 검증 칩은 65나노 CMOS 공정에서 100㎒ 동작 기준 21.3TOPS/W의 에너지 효율과 80.36%의 추론 정확도를 기록했으며, 연구 결과는 국제 학술지에 게재됐다. AI 모델이 커질수록 전력 효율이 핵심 경쟁력으로 떠오르는 만큼, 메모리 기업의 차세대 기술 확보 경쟁이 어떤 연구개발·공정 직무 수요로 이어질지 취준생도 눈여겨볼 만하다.

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