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안녕하세요 비반도체 전공인 화학과 석사 졸업 후 장기 후공정 관련 수업을 듣고있습니다. 해당 이력을 통해 반도체 기업에 지원하고 있는데 네패스 패키지 개발 직무 서류 합격했습니다.
면접 전 궁금한 점이 몇가지 있어 질문드립니다
- 1. 패키지 개발 직무에서 예상한 것은 선행개발로 소재나 구조를 연구하는 직무로 생각했는데 주요 업무에 개발제품의 On-Time Delivery 실현 및 양산이관 업무 신규제품에 대한 DOE수행을 통한 개발 완성도 향상 라고 적혀있는데 선행연구쪽은 아닌건지 자세한 업무는 무엇인지 궁금합니다.
- 2. 반도체 기업들 중 네패스의 입지나 인지도가 궁금합니다 이를 바탕으로 향후 다른 기업으로 이직시 유리할지 궁금합니다
- 3. 석사 졸업자 초봉이 어느정도 되는지 궁금합니다
- 4. 우대 사항에 반도체 Package 후공정 교육이수자( Back Grinidng / Dicing Saw )라고 적혀있는데 개발중에서 Back Grinidng이나 Dicing 쪽 개발하는 업무일까요?
- 5. 1차 면접전에 확실히 알고가야 할 직무 관련 지식들은 무엇이 있을까요?
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신고글OSAT 기업 중 네패스
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반마
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SK하이닉스
반도체
안녕하세요.
먼저, 비반도체 전공의 한계를 딛고 첨단 후공정 기술력을 갖춘 네패스의 패키지 개발 직무 서류 합격을 달성한 것은 매우 고무적인 성과입니다. 질문하신 직무는 선행 소재 연구보다는 고객사 주문에 맞춰 신규 패키지 공정을 설계하고 실험계획법(DOE)을 통해 불량을 잡아내며 양산 라인으로 안정적으로 이관하는 양산성 개발 업무에 가깝습니다. 그리고 네패스는 WLP, PLP 등 하이엔드 패키징 분야에서 독보적인 입지를 가진 국내 최고 수준의 OSAT 기업이기에, 이곳에서의 경력은 향후 대기업이나 글로벌 후공정 사로 이직할 때 매우 강력한 발판이 됩니다. 석사 신입 초봉은 약 4,000만 원 중반 수준으로 형성되어 있으며, 우대사항의 그라인딩과 다이싱은 장비 개발이 아닌 해당 공정 단계에서 발생하는 칩 크랙이나 물리적 변수를 제어하는 업무를 뜻합니다. 면접 전에는 WLP와 PLP의 개념, 패키지 신뢰성 평가 종류, 그리고 화학 석사의 강점을 살려 에폭시(EMC) 등 주요 부재료의 열팽창계수(CTE) 미스매치 해결 메커니즘을 확실히 숙지하길 권장합니다.
화이팅입니다.
안녕하세요.
먼저, 비반도체 전공의 한계를 딛고 첨단 후공정 기술력을 갖춘 네패스의 패키지 개발 직무 서류 합격을 달성한 것은 매우 고무적인 성과입니다. 질문하신 직무는 선행 소재 연구보다는 고객사 주문에 맞춰 신규 패키지 공정을 설계하고 실험계획법(DOE)을 통해 불량을 잡아내며 양산 라인으로 안정적으로 이관하는 양산성 개발 업무에 가깝습니다. 그리고 네패스는 WLP, PLP 등 하이엔드 패키징 분야에서 독보적인 입지를 가진 국내 최고 수준의 OSAT 기업이기에, 이곳에서의 경력은 향후 대기업이나 글로벌 후공정 사로 이직할 때 매우 강력한 발판이 됩니다. 석사 신입 초봉은 약 4,000만 원 중반 수준으로 형성되어 있으며, 우대사항의 그라인딩과 다이싱은 장비 개발이 아닌 해당 공정 단계에서 발생하는 칩 크랙이나 물리적 변수를 제어하는 업무를 뜻합니다. 면접 전에는 WLP와 PLP의 개념, 패키지 신뢰성 평가 종류, 그리고 화학 석사의 강점을 살려 에폭시(EMC) 등 주요 부재료의 열팽창계수(CTE) 미스매치 해결 메커니즘을 확실히 숙지하길 권장합니다.
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