[반도체] 삼성 파운드리, 구글 차세대 AI칩(10세대 TPU) ‘I/O 칩’ 수주 추진

📍 삼성전자, 구글 10세대 TPU ‘아이스피시’(2028년 양산 목표)의 입출력(I/O) 칩 생산 유력

📍 테슬라·엔비디아(그록 LPU)에 이어 빅테크 수주 확대…2나노·HBM·패키징 ‘턴키 솔루션’ 강조

삼성전자 파운드리사업부가 구글이 2028년 양산을 목표로 하는 10세대 텐서처리장치(TPU) ‘아이스피시’의 핵심 부품인 입출력(I/O) 칩 생산을 맡을 가능성이 높은 것으로 알려졌다. I/O 칩은 주 연산장치와 HBM을 연결하는 부품으로, 데이터 처리량이 방대한 AI 반도체에서 그 중요성이 커지고 있다. 구글은 메인 프로세서는 TSMC 1.4나노 공정에서, I/O 칩은 삼성 2나노 공정에서 생산하는 방안을 추진 중이다.

삼성전자는 세계 파운드리 2위지만 점유율은 약 7%로 1위 TSMC(약 70%)와 격차가 크다. 구글 같은 빅테크를 고객사로 확보해 양산 경쟁력을 입증하는 것이 성장의 관건이다. 삼성은 지난해 테슬라에서 165억 달러(약 25조원) 규모 차세대 AI6칩 생산 계약을 따냈고, 엔비디아 플랫폼에 적용될 그록의 LPU 생산도 맡는 등 대형 수주를 이어가고 있다.

취준생 관점에선 삼성 파운드리의 빅테크 수주 확대가 텍사스 테일러 신공장 등 설비 투자와 맞물려 공정·소자·패키징·수율 엔지니어 채용 확대로 이어질 수 있다는 점이 핵심이다. HBM→전공정→패키징을 잇는 ‘턴키 솔루션’ 전략은 메모리와 파운드리를 아우르는 융합형 인재 수요를 키우는 방향으로 작용한다.

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