[반도체] SK하이닉스, HBM4E 12단 48GB 샘플 첫 공개…차세대 HBM 경쟁 본격화

📍 핀당 동작속도 최대 16Gbps·대역폭 초당 4.0TB로 전작 HBM4 대비 약 38% 향상

📍 엔비디아 차세대 AI칩 '루빈 울트라'에 탑재…샘플 조기 출하가 물량 선점 좌우

SK하이닉스가 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에서 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 12단 48GB 샘플의 실물과 스펙을 처음으로 공개했다. 핀당 동작속도는 최대 16Gbps로 전작 HBM4(11.7Gbps)보다 빨라졌고, 대역폭은 초당 4.0TB로 전작(2.9TB/s) 대비 약 38% 향상됐다. 다이 밀도도 약 33% 높여 같은 크기 안에 더 큰 용량을 담을 수 있게 됐다.

앞서 삼성전자는 지난 5월 세계 최초로 HBM4E 12단 48GB 샘플을 출하했고, 마이크론도 하반기 샘플 출하가 예상된다. 차세대 HBM 시장이 '고객 맞춤형'으로 빠르게 전환되면서, 샘플을 먼저 공급해 성능 검증을 끝낸 업체가 물량 배정과 가격 주도권에서 유리해진다.

HBM4E는 엔비디아 차세대 AI칩 '루빈 울트라'에 탑재될 전망으로, GPU당 384GB 메모리를 확보하게 된다. 취업 준비생이라면 메모리 3사의 차세대 HBM 경쟁이 곧 반도체 채용 수요·직무 구성과 직결된다는 점을 눈여겨볼 만하다.

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