[반도체] SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플 고객사 공급…삼성과 차세대 메모리 주도권 경쟁

📍 SK하이닉스, 7세대 HBM4E 12단 샘플 주요 고객사 공급…삼성전자 뒤이어 경쟁 본격화

📍 핀당 최대 16Gbps·48GB 용량, HBM4 대비 에너지효율 20%·열저항 17% 개선

SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM4E'의 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 밝혔다. 앞서 삼성전자가 먼저 HBM4E 샘플 공급을 시작한 데 이어 SK하이닉스도 대열에 합류하며 양대 메모리 기업의 주도권 경쟁이 본격화됐다. SK하이닉스의 HBM4E는 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도와 48GB 용량을 구현하며, 하반기 출시 예정인 HBM4 대비 에너지 효율은 20%, 열저항은 17% 개선됐다. 올 1분기 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 58%, 삼성전자·마이크론이 각각 21%로 집계됐다. HBM 경쟁이 격화되면서 반도체 설계·공정·팹키징 분야의 인력 수요도 확대될 전망이라 관련 직무 준비생은 흐름을 챙겨둘 필요가 있다.

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