[반도체] 삼성전자, 차세대 2나노 공정 공개…AI 반도체 협력 확대

📍 삼성전자, ‘세이프 포럼 2026’서 차세대 2나노 공정·DTCO 기술 로드맵 공개

📍 TSMC 공정 포화 속 테슬라·엔비디아 협력…퀄컴·AMD로 고객 확대 기대

삼성전자가 7월 1일 서초사옥에서 파운드리 고객사·파트너사 400여명이 참석한 가운데 ‘세이프(SAFE) 포럼 2026’을 열고 차세대 2나노 공정과 설계·공정 동시 최적화(DTCO) 기술 로드맵을 공개했다. AI 반도체 성능의 핵심으로 꼽히는 SRAM 경쟁력 강화 방안도 함께 소개했다. 3나노 이하 선단 공정 파운드리 시장은 2028년 1019억달러로 지난해의 약 4배 규모로 커질 것으로 전망되는데, 삼성전자는 2022년 세계 최초 GAA 3나노 양산에 이어 평택·미국 테일러로 생산라인을 넓히고 있다. 최근 TSMC 공정 포화로 빅테크 대형 고객사가 삼성 파운드리와의 협력을 모색하는 흐름이 이어지며, 현재 테슬라·엔비디아 AI칩 생산 협력에 더해 퀄컴·AMD로의 고객 확대 가능성도 거론된다.

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