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삼성전자DS 공정기술 직무, 메모리사업부와 TSP총괄 중 어디로 지원해야 합격률을 더 높일 수 있을까요?

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안녕하세요. 

올해 26년 하반기 메모리 사업부 공정 기술에 넣을지  TSP총괄 공정기술에 넣을지 고민입니다.

선배님들 께서 현실적인 조언해주시면 감사하겠습니다. 

 

작년 25년 하반기, 26년 상반기에 메모리사업부 공정기술로 지원했다가 서류탈락하고, 경력이라도 쌓고자 26년 7월에 국내 OSAT 중견기업에 공정기술 직무로 입사한 상태입니다.

 

스펙

학교 : 지방대 (26년도 2월 졸업)

학점 : 4점 극초반

전공 : (디스플레이) / 복수전공(반도체패키지공정)

어학 : 오픽 IH

자격증 : 컴활1급, 운전면허

 

프로젝트

1) 반도체 후공정 최적화 프로젝트 1회

2) 반도체 후공정 검사 프로젝트 2회

 

교육이수

반도체 관련 교육 다수 이수(디스플레이 및 반도체 전공정/후공정) → 10개

→ 데이터 분석, 프로그램 교육 포함 총 12개 이수

 

TSP총괄 공정기술 직무가 메모리사업부에 비하면 to가 적어 사람을 거의 뽑지 않는다는 얘기를 들었어서, 작년부터 반도체 공정 및 개선경험 위주로 작성하여 메모리 사업부 공정기술에 지원했었습니다. 

 

그런데 대학생활 중 반도체패키지공정 복수전공과 공정실습 및 프로젝트 경험을 살려서 TSP 총괄로 지원을 해야될지 아니면 계속해서 메모리 사업부 공기로 지원해야 할지 고민입니다.

 

우선 혹시 몰라서 메모리사업부와 TSP총괄 2곳에 맞춰 각각 자기소개서는 모두 작성해둔 상태입니다.

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댓글 4
  • 멘토 보언

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    전자직무일치_check-icon

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    반도체 패키지 공정 복수전공과 후공정 중심의 프로젝트 이력은 TSP 총괄 직무와 핏이 잘 맞아보입니다. 본인만의 실무 역량을 어필할 수 있는 곳이 전략적 선택입니다.
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  • 멘토 고미

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    생산직무일치_check-icon

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    안녕하세요 멘티님~ 지금 스펙을 보면 메모리사업부 공정보다 TSP총괄 공정기술이 직무 적합성은 더 높습니다. 복수전공이 반도체 패키지공정이고, 후공정 프로젝트와 검사 프로젝트, 현재 OSAT 공정기술 경력까지 모두 후공정으로 이어지는 스토리가 만들어져 있습니다. 메모리 공정기술도 지원은 가능하지만 왜 전공정 공정을 하고 싶은가?보다 후공정을 왜 잘할 수 있는가?가 훨씬 설득력이 있습니다.

    다만 현실적으로는 TSP는 채용 규모가 메모리사업부보다 작고 경쟁률도 높습니다. 그래서 합격 가능성을 생각하면 메모리사업부가 무조건 불리하다고 보기는 어렵습니다. 삼성은 직무 적합성뿐 아니라 조직 수요도 많이 반영하기 때문에 TO가 많은 사업부가 유리한 면도 있습니다.

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  • 멘토 너가최고야

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    공정/품질/테스트직무일치_check-icon

    반도체 패키지 공정 복수전공과 후공정 중심의 프로젝트 이력은 TSP 총괄 직무와 핏이 잘 맞아보입니다. 본인만의 실무 역량을 어필할 수 있는 곳이 전략적 선택입니다.

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  • 멘토 토마토

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    반도체직무일치_check-icon

    안녕하세요. 멘티님의 전반적인 교육/경험/이력 등을 고려했을 때, 전공정보다는 후공정 공정기술 엔지니어가 좀 더 적합해보입니다. 이번 티오는 모르겠으나, 전공정 티오가 상대적으로 많았다고 하더라도 본인이 어필하기 유리한 쪽에 지원하셔야 합니다. 그 이유는 어차피 경쟁률이 수백대, 수천대 일일텐데 이 정도의 경쟁률부터는 경쟁률이라는게 무의미하고 본인이 얼마나 잘 어필할 수 있는지가 더 중요합니다.

    다음 번에는 본인의 경험과 역량 등을 종합적으로 고려해서 TSP 쪽 지원하는 것을 진지하게 고려했으면 합니다.

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