접수기간 (D122)

반도체 후공정 공정 엔지니어

(주)프린솔 채팅방

3명

반도체 후공정 (패키징) 장비 제작업체로 2023년 1월에 설립되었습니다.
회사 관련하여 문의 사항이 있을 시, 해당 메일로 자유롭게 문의 부탁 드립니다.

• Solder Ball Mount장비 Process Control
• Flip chip bonder process control
• 장비 및 공정 개선
• 소재가공 공정기술 발굴 및 최적화

• 학사 이상
• 반도체 후공정 엔지니어 경력자
• Flip Chip 공정 경험자, BGA 공정 경험자
• 경력 : 5년 이상
• 나이제한 없음

• OSAT경력자 우대
• FC bonding / Solder Ball attach 공정 경험자 우대

• 4대 보험
• 주 5일 근무

• 식사 제공

• 해당 이메일로 경력 기술서 제출(자유 양식)

담당자가 인증된 공고입니다. 댓글을 달면 담당자가 직접 답변해 드립니다.

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