D+570

반도체 공정/장비 엔지니어 양성과정

한국전자산업협동조합

기업형태: 기타

참여대상: 대학생, 직장인/일반인

접수기간: 시작일2024.05.06
마감일2024.05.28

활동기간: 24.5.29 ~ 24.8.19

모집인원: 00명

활동지역: 지역 제한없음

우대역량: 기타

홈페이지: https://edu.thein.kr/thein/member/courseDetail?degreeIdx=117

활동혜택: 활동비, 수료증 및 인증서

관심분야

과학/공학/기술/IT
기타

활동분야

기타

추가혜택: 기업 일경험 기회/장비실습

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상세내용

[반도체 공정/장비 엔니지어 양성과정]

● 접수 기간 : ~24.05.28(화) 14시까지

● 연수 기간(직무연수 1.2개월+기업 일경험 3개월)

-1차 직무연수: 2024.05.30~2024.06.27

-2차 직무연수: 2024.07.22~2024.08.20

*교육참여 차수는 면접 결과에 따라 배정됩니다.

● 연수 내용

-반도체 개론 총론

-반도체 8대 공정의 이해

-반도체 장비 및 요소기술

-반도체 장비 운영

-반도체 장비 실습

● 기업 일경험

-반도체 기업 직무 이해 및 기술 습득

-기업현장 업무 수행

● 신청 자격

-반도체 기업 취업을 희망하는 34세 이하 구직자

-이공계 전문학사 이상의 학위자

(단, 25년 2월 졸업예정자 가능, 기업 일경험 참여에 교과 과정 구애 받지 않는 자)

● 참여자 특전

-취업을 위한 기술 멘토링 진행

-대학 및 기업 보유 장비실습

-기업 일경험 및 교육수당 최대 435만원 지급

● 지원 방법

https://edu.thein.kr/thein/member/courseDetail?degreeIdx=117

● 전형 절차

지원서 접수 -> 서류 전형 -> 면접 전형 -> 최종 합격

● 문의

T. 02.3474.8415

E. keic05@keic.org