AI·자동차 반도체 수요 대응한 첨단 패키징 증설 전략
앰코테크놀로지코리아는 스마트폰·서버 중심의 전통적 패키징 사업에서 AI·전장(Automotive)용 첨단 패키징으로 성장축을 이동하고 있다. 모회사 앰코 테크놀로지는 2025년 총 설비 투자(CAPEX) 규모를 2024년 대비 약 14% 늘린 8억 5,000만 달러로 확대했으며, 이 중 상당 부분을 한국 생산능력 확대에 투입할 것으로 예상되고, 올해 중점 투자 국가로 미국·싱가포르·한국을 지목했다. 그 일환으로 앰코코리아는 광주공장 내 유휴부지에 6개 동의 공장을 증설해 2035년까지 광주사업장을 단계적으로 확장하는 1조원 규모의 투자를 검토 중이며, 이는 대만 TSMC에서 수주한 물량이 최근 급증하면서 생긴 투자 요인으로 풀이된다. 인천 송도국제업무단지에는 세계 최고 수준의 글로벌 R&D 센터와 최첨단 반도체 패키징 생산라인을 구축했다. 전 사업장에 물리적 자동화뿐 아니라 오토 플래닝 시스템, 자동 검사 시스템, 스마트 콘솔, 빅데이터 분석 등 시스템적 자동화를 도입해 품질·가동률·납기 경쟁력을 확보하는 전략도 병행하고 있다.
