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| 📝 오늘의 채용 뉴스 |
| [반도체] 어플라이드-인텔, AI 칩 공정·3D 패키징 공동 개발…삼성·SK도 참여하는 EPIC 센터 |
📍 차세대 트랜지스터·배선과 수직 3D 적층 패키징을 공동 개발, 인텔 포베로스 기반 3D 스태킹이 핵심
📍 실리콘밸리 어플라이드 EPIC 센터와 오리건주 힐즈버러 인텔 R&D 캠퍼스에서 진행
어플라이드머티어리얼즈와 인텔이 AI 칩용 차세대 트랜지스터와 배선, 첨단 패키징을 함께 개발한다. 로직 분야에서는 AI 연산용 첨단 로직에 쓰이는 신소재와 공정 기술, 소자 구조를 다루고, 패키징에서는 인텔 포베로스 기술을 기반으로 한 수직 3D 적층을 공동 개발해 칩 간 연결 밀도와 전력 공급, 발열 성능을 끌어올리는 것이 목표다. 개발은 실리콘밸리의 어플라이드 EPIC 센터와 오리건주 힐즈버러의 인텔 R&D 캠퍼스에서 진행되며 투자 규모와 양산 시점은 공개되지 않았다. EPIC 센터는 장비사와 칩 기업이 소재·공정·장비를 함께 개발하는 연구 거점으로 올해 구축이 마무리되는데, 삼성전자는 2026년 2월 참여가 발표됐고 SK하이닉스는 3월 차세대 D램·HBM 장기 R&D 협약을 맺었다. 장비사와 소자 기업이 연구 단계부터 한 공간에서 맞붙는 구조가 굳어지고 있다는 뜻으로, 공정·패키징 직무를 준비한다면 소자 기업뿐 아니라 장비·소재사의 R&D 직무도 함께 볼 필요가 있다.
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작성자링커리어
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자소서대장
공정 준비하는데 패키징까지 같이 봐야 할지 고민이에요
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칙촉ㅊ
삼성이랑 SK도 EPIC 센터에 들어가 있다는 게 포인트
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알라리얄라
장비사 R&D도 생각해봐야겠다 생각보다 폭이 넓네
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25년생아들맘
포베로스 3D 적층이 드디어 본격화되는 분위기
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