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안녕하십니까, 외국계 반도체 장비사를 목표로, 졸업을 앞두고 있는 기계공학과 4학년입니다.
지속적인 서류 탈락중인데 무엇이 문제인지 명확하게 알고 싶습니다. 앞으로는 영어 오픽 IH따기, 반도체 관련 교육 및 공정 실습 듣기 등으로 보완할 예정입니다.
[스펙]
기계공학과
3.67/4.5
토익스피킹 IH(150점)
자격증 : 산업안전기사, ITQ OA MASTER, 면허 1종 보통
기타 : 학부연구생 1년 2개월(반도체 무관) 정출연 과제 3개 참여, 학생회장, 동아리 활동 2개, 학회 활동 1개
수상 : 캠퍼스특허 장려상
교육 : 직무인턴십 교육(반도체 무관)
자기소개서 경우에는 공정보다는 하드웨어적인 문제해결 결험과 소통 관련 경험으로 작성했는데 계속 서류탈락하네요...
학벌, 학점, 영어 성적 순서대로 컷 당한거라고 생각 중인데 어떻게 생각하실지 현직자 분들께 궁금합니다.
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작성자비요뜨머그래
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tinkim
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답변수 1,690
현대모비스
생산관리
학벌보다 자소서 방향이 먼저 걸렸을 가능성이 있다고 봅니다. 외국계 장비사 신입은 고객사 현장에서 장비 문제를 해결하는 필드 엔지니어 직무가 많아서, 하드웨어 문제해결 경험을 원인 파악과 조치 순서로 다시 정리해보시길 권합니다. 영어로 본인 프로젝트를 설명하는 면접 질문도 미리 준비해두시면 좋겠습니다.
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