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설계 직무
최종 목표는 SEMES, TES, HPSP 같은 메인 반도체 장비사 기구설계입니다.
1. 반도체 검사장비 중견기업
- 직무: Handler/Robot/Transfer 등 반도체 장비 기구설계
- 초봉 4000
2. 반도체 디스플레이 장비 중견기업
- 직무: Vacuum/RF Plasma 기반 PECVD, ALD, Dry Etcher, Sputter 등 공정장비 기구설계
- 연봉 4,300
2~3년 뒤 메인 장비사 이직까지 생각하면 어느 쪽이 더 좋은 선택일까요?
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작성자오지횐
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멘토 백이당
채택률 33%
답변수 6,891
두산에너빌리티
전기/전기설비
기계/로봇
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멘토 달남
채택률 60%
답변수 33,949
한화정밀기계
공정/품질/테스트
기계/로봇
안녕하세요. 반도체 장비사 현직입니다.
희망하시는 반도체 장비사 기구설계 직무로 이직하려면 2번이 좋을 것 같습니다.
무엇보다 직무 연관성과 기술 확장성에서 차이가 커보입니다. TES의 주력인 PECVD, ALD 장비나 HPSP의 고압 수소,
열처리 장비, SEMES의 식각·세정 장비는 모두 진공, 플라즈마, 열,유체 제어 및 가스 배관 설계 역량이 중요합니다.
해서 2번 직무에서 쌓을 진공 챔버 및 고온,고압 환경 대응 경험이 도움됩니다.
반면 1번은 모션 제어나 정밀 이송등 메카트로닉스 역량을 쌓기에는 좋지만,
공정 챔버 내부의 물리,화학적 반응을 다룰 기회가 적어 이직 시엔 이송 모듈 설계 쪽으로 경력이 한정될 것 같습니다.
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멘토 자하
채택률 20%
답변수 249
한국과학기술연구원
공정/품질/테스트
공공/비영리
후자가 훨씬 핏해보입니다. 연봉이나 직무나 전자를 고를 이유가 딱히 없어보이네요. 전자는 너무 마이너해서 후자 추천드립니다.
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자소서 면접의 신
채택률 22%
답변수 383
SK하이닉스
반도체
반도체
안녕하세요 멘티님, 링커리어 멘토입니다.
SEMES, HPSP 등 메인 장비사 이직에는 2번(진공/플라즈마 공정장비 기구설계)이 훨씬 유리합니다. 메인 장비의 핵심은 진공 챔버, 가스 배관, 열변형 및 씰링 설계입니다. 챔버 메커니즘 설계 경험을 쌓으시면 2~3년 뒤 메인 장비사 이직 시 독보적인 경쟁력을 가질 수 있습니다.
제 답변이 도움되셨기를 바라며 더 궁금하신 사항이 있다면 편하게 남겨주세요
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