기계과 직무

유틸리티와 패키징 직무 모두 열전달과 유체 해석 역량을 요구하므로 현재 진행 중인 방열 연구는 매우 유효한 경험입니다. 유틸리티는 공조 시스템과 배관 설계, P&T는 열 관리 및 구조 해석이 핵심이므로 랩실에서 방열판 설계 시 열 유동 해석의 정확도를 높이고 최적화 모델을 도출하는 과정에 집중하십시오. 1저자 논문 참여는 직무 적합성을 증명할 강력한 무기가 되므로 그대로 진행하시기 바랍니다. 유틸리티는 대규모 시스템 운영 역량을, P&T는 소형 모듈의 열 해석 전문성을 높게 평가하므로 향후 관심사가 더 큰 시스템인지 미세 설계인지에 따라 포커스를 맞추십시오. 추가로 일반기계기사 자격증은 필수이므로 4학년 과정과 병행하여 반드시 취득하시고, 직무 관련 기구 설계나 해석 역량을 보완할 수 있는 프로젝트를 마무리하면 현재 스펙으로 충분히 경쟁력을 가집니다.

안녕하세요 하이닉스 현직입니다.

지금 하고 계신 열·유체 관련한 랩 경험은 방향 자체는 잘 잡으셨다고 생각합니다. 다만 Utility와 P&T 중에서는 현재 연구 내용만 놓고 보면 Utility쪽이 훨씬 직접적인 Fit이라고 보여져요. 하이닉스 유틸 직무는 실제로 공조나 냉동 설비의 신설 및 개선을 담당하고 있습니다. 그리고 실제 FAB에는 많은 가스나 케미컬이 유입되기 때문에 관련해서 배관도 다루고 있구요. 

교수님께서 제안하신 Heat Pump 연구도 충분히 괜찮습니다. 다만 주제를 선택할 수 있다면 단순히 COP를 계산하고 끝내기보다는 조건 변화에 따른 열 유동 해석을 비교하고 이를 바탕으로 최적 운전조건 도출처럼 구체적으로 가져간다 Utility 지원할 때 훨씬 이야기하기 좋아요. 그래서 현재 랩에서 추가 경험을 고를 수 있다면 저는 Utility를 목표로 조금 더 확실하게 특화할 것 같아요. 교수님이 추천한 것도 좋고 가능하면 반도체 FAB과 가까운 주제로 하는게 좋아보입니다. 그리고 피앤티는 양기 후공정 에 대한 이해도가 있어야해서 동시준비는 어려워보이구요. 패키지 공정에 대해 알아야해요 

안녕하세요.

먼저, 현재 열·유체 연구실 경험은 Utility 직무와 더 직접적인 연관성이 있습니다. Heat pump 연구도 충분히 좋지만 반도체 Fab 관점에서는 냉각수·Chiller, HVAC, 열교환기, 펌프/배관의 압력손실·유량·에너지 효율을 CFD로 분석하는 주제가 더욱 연결하기 쉽습니다.

그리고 P&T도 패키지 열관리·방열 분야라면 Heat sink 연구가 좋은 소재가 됩니다. 따라서 Utility가 목표라면 Heat pump/열교환 시스템, P&T까지 고려한다면 Heat sink의 형상·유량·온도에 따른 열저항 최적화를 추천합니다.

논문 자체보다 설계변수 설정→CFD 해석→실험 검증→효율 개선까지 경험하는 것이 중요하며, 별도 자격증보다 해당 연구를 깊게 가져가는 편이 좋습니다.

화이팅입니다.

안녕하세요. 현재 SK하이닉스에 재직중인 Remin입니다.

PKG개발(패키지개발) 직무를 준비해도 괜찮을 것 같습니다. 해석쪽 이런 직무는 PKG개발이 제일 핏하다고 생각합니다.

아니면 유틸리티나 양산기술 PnT를 쓰셔도 될 듯합니다.