[반도체] 삼성전자, 평택 '마지막 반도체 공장' P5 팹2 착공…AI 수요에 6개월 앞당겼다

📍 삼성전자, 평택캠퍼스 여섯 번째·마지막 라인 'P5 팹2' 착공 6개월 앞당겨

📍 60조원 투입 3층 트리플팹…HBM·차세대 D램·낸드·파운드리까지 2029년 가동 목표

삼성전자가 경기 평택캠퍼스의 마지막 생산라인인 'P5 팹2' 착공을 당초 계획(내년 초)보다 6개월가량 앞당겨 본격 추진한다. AI 인프라 투자 열풍으로 HBM은 물론 범용 D램·낸드플래시 주문까지 급증한 데 따른 결정이다. 이 공장은 축구장 18개 크기(약 13만㎡) 부지에 3층 '트리플팹' 구조로 지어지며, 300㎜ 웨이퍼 기준 월 20만~30만 장을 생산할 수 있다. 주력인 고대역폭메모리(HBM)부터 차세대 D램, 낸드플래시, 첨단 공정 파운드리 라인까지 모두 갖추고 2029년 첫 가동을 목표로 한다. 여기에 60조원 이상이 투입되며, 앞서 착공한 P5 팹1과 합치면 월 60만 장 규모로 삼성의 현재 D램 전체 생산량에 맞먹는다. 엔비디아·AMD·퀄컴·테슬라 등의 파운드리 협업 타진도 착공을 앞당긴 배경으로, 취준생 입장에선 향후 반도체 생산·공정 인력 수요 확대 신호로 읽어둘 만하다.

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