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[반도체] 삼성전자, 테슬라 AI5 칩 테이프아웃 완료…테일러 2나노 양산 초읽기

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[반도체] 삼성전자, 테슬라 AI5 테이프아웃 완료…테일러 2나노 양산 초읽기

 

📍 테슬라 차세대 AI5 칩 테이프아웃 완료, 미국 테일러 공장 2나노 양산 준비 돌입

📍 테슬라·메타·앤트로픽까지 고객 확대중장기 수주잔고 약 50조원

 

삼성전자 파운드리가 테슬라의 차세대 자율주행·AI ‘AI5’ 테이프아웃(설계 확정)을 완료했다고 밝혔다. AI4는 평택 7나노 공정에서, AI5·AI6는 미국 테일러 공장 2나노 공정에서 생산된다. 170억 달러가 투입된 테일러 공장은 올해 말 초기 가동에 들어가며, 테슬라와의 공급 계약 규모만 165억 달러( 22 7000억원)에 이른다. 여기에 메타·앤트로픽까지 고객으로 더해지면서 중장기 수주잔고는 약 50조원 규모로 늘었다. 그동안 TSMC에 밀렸던 삼성 파운드리가 2나노에서 대형 고객을 확보하며 반등 발판을 마련했다는 평가로, 파운드리·공정 직무를 준비하는 취준생이라면 눈여겨볼 만한 흐름이다.

 

 

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댓글 4
  • 말랑말랑ㅇ

    파운드리 지망인데 이런 뉴스 보면 준비 방향 잡기 좋네요. 공정기술 스펙 더 챙겨야겠다

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  • 척chuck학사

    그동안 TSMC한테 계속 밀렸었는데 2나노에서 대형 고객 잡은 게 의미 크다고 봄. 수주잔고 50조면 당분간 일감 걱정은 없겠네

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  • 지렁이렁지렁

    오 삼성 파운드리 드디어 반등하나…테슬라 물량 잡은 거면 진짜 큰 건데

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  • 한정선찹쌀떡

    테일러 공장 올해 말 가동이면 미국 주재원이나 파운드리 공정 직무 채용도 늘어나려나

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